[发明专利]一种晶片吸附装置

权利要求书

1.一种晶片吸附装置，其特征在于：包括吸盘(1)、密封圈(2) 及固定环(3)，其中吸盘(1)与晶片(4)的接触面上设有多圈同心 的环形槽(7)，所述密封圈(2)通过所述固定环(3)安装在吸盘(1) 上，所述环形槽(7)位于该密封圈(2)内；所述晶片(4)在吸盘 (1)未接通真空状态置于密封圈(2)上，该密封圈(2)的上部边 缘在吸盘(1)接通真空状态通过所述晶片(4)压迫弯折、形成与晶 片(4)完整的全周密封区域，所述晶片(4)在吸盘(1)接通真空 状态同时与被压迫的所述密封圈(2)上部边缘及位于密封圈(2)内 的所述吸盘(1)上的环形槽(7)密封接触。

2.按权利要求1所述的晶片吸附装置，其特征在于：所述密封 圈(2)的底部为圆环形、中部为圆柱形、上部为圆锥形，该圆锥形 的轴向截面为倒置的“八”字形，所述圆锥形的上表面高于所述吸盘 (1)与晶片(4)的接触面。

3.按权利要求2所述的晶片吸附装置，其特征在于：所述密封 圈(2)上部的圆锥形在吸盘(1)接通真空状态被所述晶片(4)压 迫向下弯折成与所述晶片(4)密封接触的平面。

4.按权利要求2所述的晶片吸附装置，其特征在于：所述密封 圈(2)位于固定环(3)与吸盘(1)之间，该固定环(3)压在所述 密封圈(2)圆环形的底部。

5.按权利要求4所述的晶片吸附装置，其特征在于：所述固定 环(3)为圆环形，其上分别设有多个螺纹孔(5)及沉头孔(6)，所 述螺纹孔(5)内安装有便于所述密封圈(2)与固定环(3)拆卸的 顶丝，所述沉头孔(6)内安装有连接所述吸盘(4)和固定环(3) 的螺钉。

6.按权利要求1所述的晶片吸附装置，其特征在于：所述密封 圈(2)的材料为氟橡胶。

7.按权利要求1所述的晶片吸附装置，其特征在于：所述固定 环的材料为PPS。