[发明专利]微埋孔板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及微埋孔板的加工方法。

背景技术

目前的埋孔板，需要对埋孔进行完全灌注化学铜，提高了成本。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种微埋孔板的加工方法，先用PP树脂进行填充，再对表面灌注化学铜，不影响产品形成，同时节约了成本。

为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种微埋孔板的加工方法，包括如下步骤：

1）埋孔钻孔沉铜；

2）采用丝印方法对埋孔进行PP树脂填胶处理，这样只有孔内填胶，板面铜皮不会有胶；

3）撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；

4）采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶；

5）埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面；

6）制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。

优选的，所述埋孔的直径为0.15mm。

本发明的优点和有益效果在于：提供一种微埋孔板的加工方法，先用PP树脂进行填充，再对表面灌注化学铜，不影响产品形成，同时节约了成本。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本发明具体实施的技术方案是：

种微埋孔板的加工方法，包括如下步骤：

1）埋孔钻孔沉铜；

2）采用丝印方法对埋孔进行PP树脂填胶处理，这样只有孔内填胶，板面铜皮不会有胶；

3）撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；

4）采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶；

5）埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面；

6）制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。

所述埋孔的直径为0.15mm。

本发明微埋孔板的加工方法，先用PP树脂进行填充，再对表面灌注化学铜，不影响产品形成，同时节约了成本。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。