[发明专利]一种挠性线路板钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种挠性线路板生产工艺，尤其涉及钻孔方法。

背景技术

挠性线路板在制造过程中，需要在基材表面钻出大小不一的通孔，为连接两面线路导电性能作铺垫，或者为后工序作识别和定位使用。随着技术的发展，钻孔的孔径已经减少到1.0mm，孔与孔间距减小到1.03mm，钻孔时产生的机械力和热量，对了钻孔工艺提出了更高的要求。当孔距和孔径较小时，导致孔边机械作用力加大，钻针转速的提高以及钻孔速度的提高，导致摩擦产生大量的热量，钻针的温度相应的提高，因热度过高，会使覆盖膜烧焦，甚至于把两孔之间的覆盖膜连接桥烧断，导致覆盖膜产品报废，增加成本以及品质隐患。其结果只能考虑此区域用油墨印刷来代替覆盖膜进而保护线路，则增加了工序，增加物料以及人工成本，延长交期，并且品质合格率下降。

发明内容

为了克服现有技术中的不足，本发明提供一种能避免因热度过高烧坏覆盖膜的挠性线路板的钻孔方法。

本发明解决其技术问题的技术方案是：

一种挠性线路板钻孔方法，其步骤为：

（1）在钻孔机上并列并独立设置有第一钻头和第二钻头；

（2）用所述的第一钻头在线路板上依次钻出第一组钻孔，然后再用所述的第二钻头在线路板上依次钻出第二组钻孔，所述的第一组钻孔和第二组钻孔在上下、左右方向上分别呈间隔分布。

作为优选，在步骤（2）之前对线路板钻孔形成定位孔。

在钻孔机上设置并列的第一钻头和第二钻头，且第一钻头和第二钻头分别独立控制，钻孔时，先由第一钻头对线路板钻孔形成第一组钻孔，再由第二钻头对线路板钻孔形成第二组钻孔，且第一组钻孔和第二组钻孔是在上下、左右方向上分别呈间隔分布的。

现有技术中，只有一个钻头对钻孔分别依次序钻孔，这样，上一钻孔与下一钻孔间距只有两钻孔之间的间距，受热区域较小，容易造成两孔之间的覆盖膜连接桥烧断，还会造成钻嘴易断。本发明，上已钻孔位置与下一钻孔位置间隔了两个钻孔间距，受热区域增大，散热效果好，不会造成覆盖膜连接桥烧断，当下一轮钻孔时，即第二钻头钻孔时，热量也散去部分，并不会与其相邻的钻孔之间的连接桥烧断。

本发明的有益效果在于：本发明通过对钻孔程序的改进，直接用覆盖膜钻出，不会增加印油墨工序，对产品的合格率也有所提升，相应的减少了人工及物料成本，缩短交期，也减少了钻嘴断掉的概率。

附图说明

图1是本发明的钻孔程序示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

如图1所示，一种挠性线路板钻孔方法，其步骤为：

（1）在钻孔机上并列并独立设置有第一钻头和第二钻头；

（2）用所述的第一钻头在线路板上依次钻出第一组钻孔，然后再用所述的第二钻头在线路板上依次钻出第二组钻孔，所述的第一组钻孔和第二组钻孔在上下、左右方向上分别呈间隔分布。

另外，在步骤（2）之前对线路板钻孔形成定位孔3。通过定位孔对应钻孔机上的定位针对线路板进行定位，方便下一步，对第一组钻孔和第二组钻孔进行精准定位。

在钻孔机上设置并列的第一钻头和第二钻头，且第一钻头和第二钻头分别独立控制，钻孔时，根据集成电路布图设计设计好第一钻头和第二钻头的行程，先由第一钻头对线路板钻孔形成第一组钻孔1，再由第二钻头对线路板钻孔形成第二组钻孔2，且第一组钻孔和第二组钻孔是间隔分布的。

现有技术中，只有一个钻头对钻孔分别依次序钻孔，这样，上一钻孔与下一钻孔间距只有两钻孔之间的间距，受热区域较小，容易造成两孔之间的覆盖膜连接桥烧断，还会造成钻嘴易断。本发明，上已钻孔位置与下一钻孔位置间隔了两个钻孔间距，受热区域增大，散热效果好，不会造成覆盖膜连接桥烧断，当下一轮钻孔时，即第二钻头钻孔时，热量也散去部分，并不会与其相邻的钻孔之间的连接桥烧断。

本发明通过对钻孔程序的改进，直接用覆盖膜钻出，不会增加印油墨工序，对产品的合格率也有所提升，相应的减少了人工及物料成本，缩短交期，也减少了钻嘴断掉的概率。