[发明专利]用于拾起并且传递半导体芯片的夹头

权利要求书

1.一种用于拾起并且传递半导体芯片的夹头，其特征在于所述夹头包括：具有磁性特征以及长方体形状的夹头固持器，所述夹头固持器包括从其上侧伸出的施加真空的管以及在其下侧中形成的矩形的板耦合凹口，所述施加真空的管包括朝下穿过所述管的固持器真空孔；通过实体安装以及磁性耦合到所述板耦合凹口上的金属板；以及接合到所述板的下侧上的柔性的吸引橡胶，

其中，通过斜切沿着对角线彼此面对的所述夹头固持器的拐角形成板缩回部分以便打开所述板耦合凹口，并且在所述板耦合凹口上形成真空感应空间，

其中，通过所述板以规律的间距成行以及成列地形成多个板真空孔，并且当所述板耦合到所述板耦合凹口上时，所述板真空孔与所述真空感应空间连通并且分布施加到其上的真空吸引力，所述板对应于所述板缩回部分的拐角通过所述板缩回部分而暴露于夹头固持器的外部，

其中，所述吸引橡胶包括：耦合到所述板上的上部耦合部分；具有外圆周小于所述上部耦合部分的外圆周并且从所述上部耦合部分的下侧伸出的吸引部分，所述吸引部分与所述上部耦合部分形成为一整块；以及通过所述吸引橡胶以规律的间距成行以及成列地形成的橡胶真空孔，所述橡胶真空孔垂直地与板真空孔对准。

2.根据权利要求1所述的夹头，其特征在于所述真空感应空间通过使所述夹头固持器的所述板耦合凹口的上侧的中心区域凹陷来形成，并且

所述真空感应空间大于其中布置有所述板真空孔的整个区域。

3.根据权利要求1所述的夹头，其特征在于在所述夹头固持器的所述板耦合凹口的上侧中形成环形的密封件耦合凹槽，并且将柔性的密封件插入到所述密封件耦合凹槽中，其插入方式使得所述密封件在朝下方向上部分地伸出，以便在所述密封件的伸出部分内部形成所述真空感应空间，并且

所述真空感应空间大于其中布置有所述板真空孔的整个区域。

4.根据权利要求1所述的夹头，其特征在于所述吸引橡胶的所述吸引部分的下侧弯曲成朝下凸起的形状。

5.根据权利要求1所述的夹头，其特征在于所述吸引橡胶具有导电性，并且通过加热以及压缩以下成分制成：按重量计70％到80％的橡胶或硅酮作为主要成分；按重量计3％到15％的抗静电剂；按重量计2％到20％的选自炭黑、科琴黑、石墨或其组合的碳衬底；以及按重量计0.5％到10％的碳纳米管，使得所述吸引橡胶具有10⁵Ω/sq到10¹²Ω/sq的表面电阻值。