[发明专利]导光板的加工堆叠结构及导光板的加工方式

权利要求书

1.导光板的加工堆叠结构，其中导光板包括导光板主体(1)和入光侧(2)，入光侧的厚度(T1)大于导光板主体的厚度(T2)，其特征在于，在对导光板进行加工时将两个导光板首尾对调叠置，然后将多个以上两两叠置的导光板堆叠。

2.根据权利要求1所述的导光板的加工堆叠结构，其特征在于，所述导光板至少包括入光面(3)、出光面(4)和底面(5)，在叠置时两个导光板的出光面(4)相对设置，且任一导光板的入光侧(2)端部均不高于另一导光板底面(5)所处的平面。

3.根据权利要求2所述的导光板的加工堆叠结构，其特征在于，所述导光板的入光侧(2)呈楔形，包括斜面(6)，斜面连接于入光面(3)和出光面(4)之间。

4.根据权利要求3所述的导光板的加工堆叠结构，其特征在于，所述入光侧(2)的斜面(6)与入光面(3)之间还包括与底面(5)平行的平面。

5.根据权利要求1至4中任一所述的导光板的加工堆叠结构，其特征在于，入光侧(2)的厚度(T1)小于等于两倍导光板主体(1)的厚度(T2)，叠置时两个导光板的出光面(4)相互贴合。

6.根据权利要求1至4中任一所述的导光板的加工堆叠结构，其特征在于，入光侧(2)的厚度(T1)大于两倍导光板主体(1)的厚度(T2)，叠置时任一导光板的入光侧(2)高于出光面(4)部分的顶点与另一导光板的出光面(4)接触，叠置结构的导光板主体(1)之间的空隙设有垫板(7)。

7.根据权利要求6所述的导光板的加工堆叠结构，其特征在于，所述垫板(7)的厚度(T3)不小于入光侧(2)的厚度(T1)与导光板主体(1)的厚度(T2)之和。

8.根据权利要求2所述的导光板的加工堆叠结构，其特征在于，入光面(3)为斜面(6)，两两导光板斜面(6)相互接触叠置，多个以上两两叠置的导光板堆叠时侧面设有挡板(8)。

9.一种导光板的加工方式，包括对导光板的裁切和抛光，其特征在于，如权利要求1至8中将导光板堆叠整齐后，对导光板进行批量裁切和抛光。