[发明专利]一种高光谱探测集成模块及其制造方法

权利要求书

1.一种高光谱探测集成模块，其特征在于，该模块包括：玻璃固定翼条、外罩、电荷耦合元件CCD芯片陶瓷基座、CCD阵面及多通道或线性渐变滤光片；

其中，所述CCD芯片陶瓷基座中有一凹槽，该凹槽的底部设有CCD阵面；所述多通道或线性渐变滤光片通过所述玻璃固定翼条固定在外罩上，所述外罩与所述CCD芯片陶瓷基座上表面通过树脂胶粘合密封；所述多通道或线性渐变滤光片伸入该凹槽中且与所述CCD阵面的距离小于预设值。

2.根据权利要求1所述的高光谱探测集成模块，其特征在于，所述外罩与所述CCD芯片陶瓷基座上表面通过树脂胶粘合密封后，通过所述外罩上的通气孔注入惰性气体或抽真空。

3.一种高光谱探测集成模块的制造方法，其特征在于，该方法包括：

根据CCD芯片陶瓷基座的尺寸加工一凹槽模板，基于该凹槽模板将所述多通道或线性渐变滤光片的两端分别与玻璃固定翼条胶合后，通过该玻璃固定翼条固定在外罩上；

再将所述外罩安装在CCD芯片陶瓷基座上表面，并通过树脂胶粘合密封；其中，所述多通道或线性渐变滤光片伸入所述CCD芯片陶瓷基座的凹槽中且与所述CCD芯片陶瓷基座底部设置的CCD阵面的距离小于预设值。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述根据CCD芯片陶瓷基座的尺寸加工一凹槽模板包括：

根据所述CCD芯片陶瓷基座的外形参数，在玻璃或者金属基板上加工一凹槽模板；

其中，该凹槽的长度大于所述多通道或线性渐变滤光片，其深度小于CCD阵面至该CCD芯片陶瓷基座垂直距离。

5.根据权利要求3或4所述的制造方法，其特征在于，所述根据CCD芯片陶瓷基座的尺寸加工一凹槽模板之前包括：

采用电热法拆除CCD芯片上表面的保护玻璃；

测量所述CCD芯片陶瓷基座的尺寸包括，CCD阵面和陶瓷基底的水平距离以及垂直距离。

6.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述将所述外罩安装在所述CCD芯片陶瓷基座上表面包括：

采用与所述外罩匹配的外罩夹持叉将该外罩固定在高精度六维调节台上，通过调节该高精度六维调节台使所述外罩接近所述CCD芯片陶瓷基座；

将扩束后的激光通过所述多通道或线性渐变滤光片垂直照射所述CCD阵面，根据所述多通道或线性渐变滤光片相对方位与CCD成像结果的关系调整六维平台，确保滤光片达到最理想的位置状态。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述确保滤光片达到最理想的位置状态包括：

对于线性渐变滤光片，扩束激光产生的成像结果为一条亮线；

对于多通道带通滤光片，扩束激光产生的成像结果为一条亮带；

当所述亮线或亮带与图像X轴垂直时，则达到最理想的位置状态。

8.根据权利要求3、4、6或7所述的制造方法，其特征在于，该方法还包括：

所述外罩与所述CCD芯片陶瓷基座上表面通过树脂胶粘合密封后，通过所述外罩上的通气孔注入惰性气体或抽真空。