[发明专利]一种新型陶瓷平面干镶接用的粘结剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及日用陶瓷技术领域，具体涉及一种新型陶瓷平面干镶接用的粘结剂及其制备方法，以及使用该粘结剂烧制陶瓷制品的工艺。

背景技术

在日用陶瓷生产中，相当部份产品由主、附件粘结而成，如：杯盖，茶壶盖，汤锅盖，它们主件分别为杯盖身、茶壶盖身、汤锅盖身，而附件分别为杯盖顶、茶壶盖顶、汤锅盖顶。这些产品主件和附件的毛坯是分开生产，干燥到一定程度脱模进行湿修，再把主、附件进行平面湿镶接形成产品的坯体初型。类似上述产品进行平面湿镶接时，由于对主、附件毛坯及湿粘结剂的水份控制难以统一，镶接后在干燥过程中容易造成镶接部位出现开裂，而报废产品。同时由于采取湿镶接，之前坯件主件必须采取湿修生产工艺，这时由于坯体主件含水量在17～20％之间进行湿修坯，生产效率低，而且容易造成产品变型，烧成产品在镶接部位容易产生缩釉缺陷。

解决上述问题的办法之一是对粘结剂进行改进，将主件和附件的粘结工艺由湿镶接改为干镶接。为此，本发明提供一种用于陶瓷平面干镶接用的粘结剂，在坯体脱模后对坯体进行干燥，然后经过水、施釉工序形成精坯，然后利用平面干镶接用的粘结剂把刚施好釉的主体精坯和附件精坯进行有效镶接，最后进行烧结而成，可以有效提高产品流水线的生产效率，克服产品开裂多和变型大的问题。

发明内容

本发明的发明目的在于：针对上述问题，提供一种用于陶瓷平面干镶接用的新型粘结剂、其制备方法以及使用该粘结剂烧制陶瓷制品的工艺，使用本发明的粘结剂能够大大提高产品流水线的生产效率，克服产品开裂多和变型大的问题。

本发明实现上述目的采用的技术方案如下：

一种新型陶瓷平面干镶接用的粘结剂，是由以下重量份数的原料制成：釉水100份，蜜蜂糖浆1～5份，浓度为2％的羧甲基纤维钠(CMC)溶液1～10份，其中，所述釉水是指被粘结陶瓷制品所用的釉水，釉水比重为165～175g/100ml。

优选地，所述粘结剂是由以下重量份数的原料制成：釉水100份，蜜蜂糖浆1份、浓度为2％的羧甲基纤维钠(CMC)溶液1份，其中，所述釉水是指被粘结的陶瓷制品所用的釉水，釉水比重为165～175g/100ml。

其中，配制羧甲基纤维钠溶液选用的是陶瓷级羧甲基纤维钠，属于高粘型，配制所得2％的羧甲基纤维钠(CMC)溶液的粘度为1500～3000cps。

本发明还提供一种新型陶瓷平面干镶接用的粘结剂的制备方法，包括以下步骤：

(1)将羧甲基纤维钠(CMC)粉末完全溶于50倍重量的水中，溶制成浓度为2％的羧甲基纤维钠(CMC)溶液；

(2)取被粘结陶瓷产品所用的釉水，在每100份比重为165～175g/100ml的釉水中，加入1～5份蜜蜂糖浆，1～10份浓度为2％的羧甲基纤维钠(CMC)溶液，充分搅拌均匀，陈腐一天即得陶瓷干镶接用的粘结剂；在使用前再充分搅拌即可以将陶瓷主件和附件精坯进行干镶接。本发明中，粘结剂主要原料为坯体所用的釉水，主要为了使得粘结层与主、附件的釉层的成份保持一致，以便在高温烧成镶接部位能有效粘结在一起而无开裂、缩釉缺陷。在粘结剂中外加入蜜蜂糖浆主要为了提高粘结剂粘度，以便在常温状态下能有效把主件和附件粘结在一起，防止在下道工序的操作或搬运不妥造致主、附件精坯出现分离，但其用量应适当控制，过量使用容易造成产品的镶接部位有针孔、釉泡缺陷。在粘结剂中外加入羧甲基纤维钠(CMC)溶液主要为了提高粘结剂粘度和调节粘结剂的流动性，以便在常温状态下能有效把主件和附件粘结在一起以及方便镶接操作，若用量过多在常温状态下容易造成粘结剂流动性差而难以实现镶接操作。

采用本发明的平面干镶接粘结剂制作陶瓷制品，具体生产工艺如下：主体坯体和附件坯体脱模后继续干燥至接近不含水份，此时坯体强度完全满足流水线机械化修坯要求，可以大大提高修坯的生产效率，同时还可避免因坯体强度不足而造成修坯变型缺陷产生，修坯后经过水、施釉工序形成精坯。最后利用平面干镶接用的粘结剂把刚施好釉主体精坯和附件精坯进行有效镶接。因粘结剂的主要组分为釉水，其水份含量与坯体主件、附件精坯表面的水份基本一致，干镶接部位在烧成时收缩均匀而不会产生开裂，且釉料在高温熔融能有效把产品主体和附件镶接完好成产品而不产生缩釉缺陷。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：