[发明专利]终端设备及其散热检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度检测技术，尤其是涉及一种终端设备及其散热检测方法。

背景技术

对于机顶盒（STB）、电缆调制解调器（CM）等终端设备，散热片（HeatSink）是由定位柱和底部的硅胶固定在CPU表面。若要使终端设备正常工作，CPU表面温度须小于最高工作温度Tj-θjA*P。其中Tj是CPU的接合处温度，P是CPU于满负载时的功耗，θjA是硅胶材料的散热系数，会随硅胶的老化而越变越大。在不良工作环境中，这些终端设备可能因散热片硅胶老化等原因，导致CPU散热不够快。若不能及时发现该终端设备的散热功能出现问题，将造成设备运行缓慢或热当机，严重影响用户使用。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种终端设备，可以通过检测该终端设备的环境温度和CPU表面温度来判断散热功能是否正常，并在散热失效时自动发出警示。

鉴于以上内容，还有必要提供一种终端设备的散热检测方法，可以通过检测该终端设备的环境温度和CPU表面温度来判断散热功能是否正常，并在散热失效时自动发出警示。

所述终端设备包括：设置模块，用于设置所述终端设备的环境温度的第一上限值和所述CPU的表面温度的第二上限值；控制模块，用于控制所述CPU在满负载条件下运行达到热平衡状态；检测模块，用于检测当前环境温度和所述CPU的当前表面温度；比较模块，用于比较所述当前环境温度与所述第一上限值；警示模块，用于当所述当前环境温度超过所述第一上限值时，发出警示；所述比较模块还用于当所述当前环境温度未超过所述第一上限值时，比较所述CPU的当前表面温度与所述第二上限值；以及所述警示模块还用于当所述CPU的当前表面温度超过所述第二上限值时，判断所述终端设备的散热功能失效，并发出警示。

所述散热检测方法包括步骤：设置所述终端设备的环境温度的第一上限值和所述CPU的表面温度的第二上限值；控制所述CPU在满负载条件下运行达到热平衡状态；检测当前环境温度和所述CPU的当前表面温度；比较所述当前环境温度与所述第一上限值；当所述当前环境温度超过所述第一上限值时，发出警示；当所述当前环境温度未超过所述第一上限值时，比较所述CPU的当前表面温度与所述第二上限值；以及当所述CPU的当前表面温度超过所述第二上限值时，判断所述终端设备的散热功能失效，并发出警示。

相较于现有技术，所述的终端设备及其散热检测方法，能够利用该终端设备的CPU的一个引脚连接的切换开关和两个温度传感器，定期检测环境温度和CPU表面温度，以监控该终端设备的散热功能。并且当检测到的温度超过预设值时，可以自动通知使用者或运营商，以便进行更换或维修。

附图说明

图1是本发明终端设备较佳实施例的功能模块图。

图2是本发明终端设备的散热检测方法较佳实施例的流程图。

主要元件符号说明