[发明专利]一种陶瓷基板组装装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子制造领域，具体是一种陶瓷基板组装装置。

背景技术

公知的，陶瓷基板由于其优良的电绝缘性能与高导热特性，被越来越多地用于电子电路中；目前，陶瓷基板产品的组装装置通常有三种结构：一、基板底面焊接产品外引脚，基板顶面四周焊接金属围框，基板顶面上方通过金属盖板与金属围框密封焊接实现封装，由于陶瓷材料的脆性特征，这种结构下基板在外界机械冲击应力作用下易受损伤，外引脚与陶瓷基板表面直接焊接，结合强度低，在高加速度冲击作用下，外引脚容易连同焊盘从基板表面脱落，而金属围框重量相对较大，在高冲击作用下，更容易从基板表面脱落；二、基板四周采用陶瓷叠层侧壁，陶瓷侧壁上方焊接金属边框，金属边框与金属盖板密封焊接，和第一种结构一样，陶瓷基板和侧壁裸露在外面易受损伤，外引脚易脱落；三、设置金属外壳底座，基板粘接在金属外壳底座内，外引脚穿过金属外壳底座从外壳底座两边或四边引出，基板与外引脚之间通过键合互连，金属盖板与金属外壳底座密封焊接，由于外引脚不是阵列式引出，因此降低了电路组装集成密度，当基板尺寸较大时，在高强度机械冲击作用下，这种基板粘接容易从金属外壳底座表面脱落导致电路失效，不利于提高电路抗高冲击能力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷基板组装装置，该装置能够在提高电路组装密度的同时，避免陶瓷基板直接裸露在外，对具有脆性特征的陶瓷基板提供良好保护；并且增强了陶瓷基板与金属外壳的组装强度，提高了抗冲击性能；同时，外引脚不易从基板表面脱落。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种陶瓷基板组装装置，包括金属外壳底座以及设于金属外壳底座内的陶瓷基板，陶瓷基板顶面设有元器件；所述金属外壳底座的底面设有贯穿金属外壳底座的阵列式外引脚，阵列式外引脚与金属外壳底座之间采用绝缘介质烧结；所述陶瓷基板底面设有与阵列式外引脚相对应的焊盘阵列，陶瓷基板与阵列式外引脚通过焊盘阵列相对应焊接；所述陶瓷基板底面与金属外壳底座之间通过粘接胶进行填充粘接；金属外壳底座顶部密封焊接有金属盖板。

进一步的，所述绝缘介质采用玻璃绝缘子。

本发明的有益效果是，陶瓷基板位于金属外壳底座内部，避免直接裸露，能够对具有脆性特征的陶瓷基板实现良好保护；外引脚与金属外壳底座烧结成一体，避免外部机械应力直接作用在外引脚与陶瓷基板接合部位，使外引脚不易从基板表面脱落；外引脚在金属外壳底座上阵列式设置，提高电路组装的集成密度；陶瓷基板首先与阵列式外引脚之间进行焊接，然后再与金属外壳底座通过粘接胶进行填充粘接，实现复合组装结构，增加了陶瓷基板与金属外壳底座的组装强度，提高了抗冲击性能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1中金属外壳底座与外引脚的装配俯视图；

图3是图1中陶瓷基板的仰视图。

具体实施方式

结合图1与图2所示，本发明提供一种陶瓷基板组装装置，包括金属外壳底座3以及设于金属外壳底座3内的陶瓷基板4，陶瓷基板4顶面设有元器件7；所述金属外壳底座3的底面设有贯穿金属外壳底座3的阵列式外引脚1，阵列式外引脚1与金属外壳底座3之间采用绝缘介质2烧结，绝缘介质2可采用玻璃绝缘子；结合图3所示，所述陶瓷基板4底面设有与阵列式外引脚1相对应的焊盘阵列5，焊盘面积大于外引脚的端头面积，陶瓷基板4与阵列式外引脚1通过焊盘阵列5相焊接；所述陶瓷基板4底面与金属外壳底座3之间通过粘接胶8进行填充粘接；金属外壳底座3顶部密封焊接有金属盖板6。

陶瓷基板4位于金属外壳底座3内部，避免直接裸露，能够对具有脆性特征的陶瓷基板实现良好保护；外引脚1与金属外壳底座3烧结成一体，避免外部机械应力直接作用在外引脚与陶瓷基板接合部位，使外引脚不易从基板表面脱落；外引脚在金属外壳底座上阵列式设置，提高电路组装的集成密度；陶瓷基板首先与阵列式外引脚之间进行焊接，然后再与金属外壳底座通过粘接胶进行填充粘接，实现复合组装结构，增加了陶瓷基板与金属外壳底座的组装强度，提高了抗冲击性能。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。