[发明专利]刻划轮及其制造方法与刻划方法、保持具单元、刻划装置在审
申请号: | 201410418893.1 | 申请日: | 2014-08-22 |
公开(公告)号: | CN104441275A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 北市充;村上健二;留井直子 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D1/22;B28D7/04;B24B3/60 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻划 及其 制造 方法 保持 单元 装置 | ||
1.一种刃仅由钻石构成的刻划轮,其特征在于:
该刃的刃前缘施有半径0.8~5微米的R角加工。
2.根据权利要求1所述的刻划轮,其特征在于其中所述的钻石为单晶钻石。
3.根据权利要求1或2所述的刻划轮,其特征在于其是用于选自由陶瓷、蓝宝石及硅构成的群中的至少一种脆性材料基板的分断。
4.一种保持具单元,其特征在于具备权利要求1至3中任一项的刻划轮、与该刻划轮保持成旋转自如的保持具。
5.一种刻划装置,其特征在于具备权利要求4的保持具单元。
6.一种刻划轮的制造方法,其特征在于包含:
在仅由钻石构成的圆板状构件形成刃的步骤;以及
对该刃的刃前缘施以R角加工的步骤。
7.一种刻划方法,是以刃仅由钻石构成的刻划轮,在选自由陶瓷、蓝宝石及硅构成的群中的至少一种脆性材料基板上形成刻划线,其特征在于:
是使用该刃的刃前缘施有半径0.8~5微米的R角加工的该刻划轮。
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