[发明专利]齐纳二极管反熔丝结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410419671.1 申请日: 2014-08-22
公开(公告)号: CN104157629B 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 顾祥;吴建伟;洪根深;郑若成 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: H01L23/525 分类号: H01L23/525;H01L21/768
代理公司: 总装工程兵科研一所专利服务中心32002 代理人: 杨立秋
地址: 214035 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 齐纳二极管 反熔丝 结构 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.齐纳二极管反熔丝结构,其特征在于:包括衬底(1)、P型重掺杂区(2)、N型重掺杂区(3)、介质层(4)以及金属层(5),所述P型重掺杂区(2)形成在衬底(1)内且位于衬底(1)上部,所述N型重掺杂区(3)形成在P型重掺杂区(2)内且位于P型重掺杂区(2)上部,所述P型重掺杂区(2)同所述N型重掺杂区(3)的界面形成齐纳二极管的PN结,所述N型重掺杂区(3)在靠近PN结处呈尖角状,所述介质层(4)位于衬底(1)上表面,将衬底(1)上表面覆盖,介质层(4)上开设有接触孔一(4-1)和接触孔二(4-2),接触孔一(4-1)与N型重掺杂区(3)通联,接触孔二(4-2)与P型重掺杂区(2)通联,所述金属层(5)包括将接触孔一(4-1)填满的金属层一(5-1)、将接触孔二(4-2)填满的金属层二(5-2)、与金属层一(5-1)通联并堆积在介质层(4)表面的金属层三(5-3),与金属层二(5-2)通联并堆积在介质层(4)表面的金属层四(5-4),金属层三(5-3)与金属层四(5-4)之间有间隙,接触孔一(4-1)在靠近PN结的一侧方向上呈尖角状,接触孔二(4-2)呈矩形状。

2.根据权利要求1所述的齐纳二极管反熔丝结构,其特征在于:所述金属层三(5-3)和金属层四(5-4)均呈矩形状,金属层三(5-3)和金属层四(5-4)之间的距离为0.5-8μm。

3.根据权利要求1所述的齐纳二极管反熔丝结构,其特征在于:所述接触孔一(4-1)横向宽度为2-4μm,接触孔二(4-2)横向宽度为0.5μm-2μm。

4.根据权利要求1所述的齐纳二极管反熔丝结构,其特征在于:所述N型重掺杂区(3)浓度为2E18-5E19 个/cm3,结深为0.5-1.8μm。

5.根据权利要求1所述的齐纳二极管反熔丝结构,其特征在于:所述P型重掺杂区(2)浓度1E17-1.5E18个/cm3,结深为2-5μm。

6.根据权利要求1所述的齐纳二极管反熔丝结构,其特征在于:所述接触孔一(4-1)与N型重掺杂区(3)横向间的距离为0.15-0.3μm。

7.根据权利要求1所述的齐纳二极管反熔丝结构,其特征在于:所述衬底(1)的材料为硅,介质层(4)的材料为磷硅玻璃,金属层(5)的材料为钨。

8.一种权利要求1所述齐纳二极管反熔丝结构的制造方法,其特征在于:包括如下步骤:

(1)、在衬底(1)上利用离子注入工艺注入P型硅材料形成P型重掺杂区(2);

(2)、对P型重掺杂区(2)进行热过程推结,使P型重掺杂区(2)的结深为2-5μm;

(3)、通过光刻工艺对P型重掺杂区(2)进行选择性注入N型杂质形成N型重掺杂区(3),所述P型重掺杂区(2)同所述N型重掺杂区(3)的界面形成齐纳二极管的PN结;

(4)、在衬底(1)上利用化学气相淀积工艺淀积形成介质层(4);

(5)、通过光刻刻蚀工艺在介质层(4)上形成与N型重掺杂区(3)通联的接触孔一(4-1),与P型重掺杂区(2)通联的接触孔二(4-2),在接触孔一(4-1)和接触孔二(4-2)分别填入钨并在介质层(4)上堆积形成金属层(5)。

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