[发明专利]在表面安装技术处理设备中的垂直分开的穿过传送系统和方法

权利要求书

1.一种用于在电子基板上沉积黏性材料的设备，该设备包括：

机架；

装配材料涂敷器，其连接到机架并配置成将装配材料涂敷到电子基板上；

基板支架组件，其连接到机架上并配置为将电子基板支撑并固定在材料涂敷位置；

传送系统，其连接到机架上，用于将电子基板来回移至或移离基板支架组件，该传送系统包括上导轨和布置于上导轨下方的下导轨。

2.根据权利要求1所述的设备，还包括配置用于控制设备操作的控制器，该控制器位于设备外部。

3.根据权利要求1所述的设备，其中机架包括固定机架构件和连接到该固定机架构件的可移动机架构件。

4.根据权利要求3所述设备，其中可移动机架构件通过线性轴承可移动地固定在固定机架构件上。

5.根据权利要求4所述的设备，其中机架还包括相对于固定机架构件移动可移动机架构件的机械装置。

6.根据权利要求1所述的设备，其中该设备被配置为模板印刷机并且所述装配材料包括焊膏和导电墨水中的至少一个。

7.根据权利要求1所述的设备，其中装配材料包括封装剂。

8.根据权利要求1所述的设备，其中该设备被配置为直接书写印刷机并且装配材料包括焊膏和导电墨水中的至少一个。

9.根据权利要求1所述的设备，其中下导轨被配置为在不中断装配材料涂敷器的操作或不中断上导轨的操作的情况下从设备中被移出。

10.根据权利要求9所述的设备，其中下导轨的移出在设备中提供了一个足够尺寸的开口以便替代的传送系统可以连接到设备上并且承担下导轨的功能。

11.根据权利要求1所述的设备，其中上导轨和下导轨中的至少一个的传送宽度是可以调节的。

12.一种系统，其包括：

配置成在电子基板上执行操作的设备；

基板支架组件，其被配置成将电子基板支撑在表面安装制作过程中的设备的工作位置中，该基板支架组件包括配置为在工作位置支撑和固定电子基板的支架；以及

子系统，其被配置成将电子基板来回移至或移离基板支架组件的支架，该子系统包括上导轨和布置于上导轨下面的下导轨。

13.根据权利要求12所述的系统，其中上导轨和下导轨中至少有一个其传送宽度是可以调节的。

14.根据权利要求13所述的系统，其中上导轨和下导轨中至少有一个其传送宽度由与所述系统相关联的控制器控制。

15.根据权利要求14所述的系统，其中所述控制器位于系统的外部。

16.根据权利要求14所述的系统，其中所述控制器位于系统的内部。

17.根据权利要求12所述的系统，其中下导轨被配置为在不中断装配材料涂敷器的操作或不中断上导轨的操作的情况下从系统中移出，其中下导轨的移出在设备上提供了一个足够尺寸的开口以便替代的传送系统可以连接到设备并且承担下导轨的功能。

18.根据权利要求17所述的系统，其中所述系统被配置为检测系统和放置系统中的至少一个。

19.根据权利要求12所述的系统，还包括将电子基板来回移动通过该系统的第二子系统。

20.一种系统，其包括：

配置为在电子基板上执行操作的设备；

基板支架组件，配置成将电子基板支撑在表面安装制作过程中使用的设备的工作位置中，基板支架组件包括配置为将电子基板支撑和固定在工作位置中的支架；以及

子系统，其被配置成将电子基板来回移至或移离基板支架组件的支架，该子系统包括上导轨和系统中具有足够尺寸的开口以便允许电子基板以穿过该开口的方式传送通过系统。