[发明专利]一种用于地砖铺贴的浆料配方在审
| 申请号： | 201410422188.9 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104193246A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 尹兴平 | 申请（专利权）人： | 尹兴平 |
| 主分类号： | C04B28/00 | 分类号： | C04B28/00;C04B14/06 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 635755 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 地砖 浆料 配方 | ||
1.一种用于地砖铺贴的浆料配方，其特征在于，包括找平层砂浆组分和粘结层灌浆料组分，其中，找平层砂浆组分按照质量百分比包括以下组分：水泥30％-40％、干燥粗砂50％-60％、羟乙基甲基纤维素0.05％-0.1％、可再分散乳胶粉1％-2％、减水剂0.04％-0.06％、其他功能性外加剂为0.1％-0.5％、余量为重钙粉，以上组分质量总和为100％；粘结层灌浆料组分按照质量百分比包括以下组分：水泥80％-90％、羟乙基甲基纤维素0.04％-0.08％、可再分散乳胶粉2％-3％、消泡剂为0.2％-0.3％、减水剂0.06％-0.1％、功能性外加剂为0.05％-0.2％、余量为重钙粉，以上组分质量总和为100％。
2.根据权利要求1所述的用于地砖铺贴的浆料配方，其特征在于，所述找平层砂浆组分中，羟乙基甲基纤维素为Tylose MH60001P6；可再分散乳胶粉为瓦克5044N；减水剂为BASF2651F。
3.根据权利要求1所述的用于地砖铺贴的浆料配方，其特征在于，所述找平层砂浆组分中，所述干燥粗砂的细度模数为3.3；重钙粉的目数为200目。
4.根据权利要求1所述的用于地砖铺贴的浆料配方，其特征在于，所述粘结层灌浆料组分中，羟乙基甲基纤维素为Tylose MH300P2；可再分散乳胶粉为瓦克5011L；消泡剂为AGITAN P803；减水剂为BASF MELFLUX2651F。
5.根据权利要求1所述的用于地砖铺贴的浆料配方，其特征在于，所述粘结层灌浆料组分中，重钙粉的目数为200目。
6.根据权利要求1所述的用于地砖铺贴的浆料配方，其特征在于，所述功能性外加剂为早强剂或缓凝剂。
7.根据权利要求1所述的用于地砖铺贴的浆料配方，其特征在于，在使用时，所述找平层砂浆组分的加水量为14％-16％。
8.根据权利要求1所述的用于地砖铺贴的浆料配方，其特征在于，在使用时，所述粘结层灌浆料组分的加水量为28％-30％。
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