[发明专利]MCOB LED封装结构在审
| 申请号： | 201410422556.X | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN104157637A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 郑小平;童玉珍;刘南柳 | 申请（专利权）人： | 北京大学东莞光电研究院 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 舒丁 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mcob led 封装 结构 | ||
1.一种MCOB LED封装结构，其特征在于，包括基板和若干个LED芯片，所述基板包括第一面及与所述第一面相背的第二面，所述第一面开设有若干个杯碗，所述第二面设有若干个散热鳍片；
所述基板为金属材料、陶瓷材料或高分子复合材料一体化成型结构；
所述杯碗为光学仿真制作而成的杯碗；
所述LED芯片固定在所述杯碗内，所述第一面设有电子线路和若干个不同的电源接口，所述LED芯片与所述电子线路连接，所述电子线路与所述电源接口连接。
2.根据权利要求1所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述碗杯的内壁设有反射层，所述反射层为镜面铝，所述碗杯的开口处固定有半球形的光学透镜，所述碗杯内填充有荧光胶，所述荧光胶覆盖所述LED芯片。
3.根据权利要求1所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为发光峰值波长为430nm-480nm的蓝光芯片。
4.根据权利要求2所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述荧光胶包括相互混合的黄色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光粉及硅胶。
5.根据权利要求4所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述黄色荧光粉受激发的波长峰值为550nm-580nm，所述绿色荧光粉受激发的波长峰值为520nm-530nm，所述红色荧光粉受激发的波长峰值为610nm-630nm。
6.根据权利要求1所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，若干个所述LED芯片通过所述电子线路实现串联或者并联连接。
7.根据权利要求1所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片固定在所述杯碗的底部，所述LED芯片通过引线与所述电子线路连接。
8.根据权利要求7所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述引线为金线。
9.根据权利要求1所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片通过固晶胶粘合或者覆晶方式固定在所述杯碗的底部。
10.根据权利要求1所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述散热鳍片垂直于所述第二面。
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