[发明专利]一种双包层光纤和光子晶体光纤的连接方法在审
| 申请号： | 201410422920.2 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN104166183A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 李尧;赵鸿;张大勇;王雄飞;朱辰;张昆;郝金坪;张利明 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 张蕾 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 包层 光纤 光子 晶体 连接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种双包层光纤和光子晶体光纤的连接方法，其特征在于，包括：
拉锥双包层光纤；
通过过渡光纤，连接拉锥后的所述双包层光纤和光子晶体光纤。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过过渡光纤，熔接拉锥后的所述双包层光纤和光子晶体光纤，包括：
将拉锥后的所述双包层光纤与过渡光纤的一端进行熔接；
将所述过渡光纤的另一端与光子晶体光纤进行熔接。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，
拉锥后的所述双包层光纤的包层直径、所述过渡光纤的包层直径等于光子晶体光纤的包层直径；
所述过渡光纤的纤芯直径大于所述光子晶体光纤的纤芯直径，且小于所述双包层光纤的纤芯直径。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，
过渡光纤的纤芯直径
5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法，还包括：
在对双包层光纤和过渡光纤进行熔接时，采用模式匹配熔接法，使所述双包层光纤和所述过渡光纤模式匹配。
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