[发明专利]全自动SD卡激光切割机

说明书

技术领域

本发明涉及SD卡制作技术领域，尤其涉及一种全自动SD卡激 光切割机。

背景技术

随着社会经济生活的发展，在日常生产、生产流通领域中都要用 到SD卡，但现有技术中，切割SD卡的技术非常落后，往往采用人工 切割的方法对SD卡进行切割，但人工切割SD卡的方法，效率低下， 成本高，经济性差，并且由于人工操作的不稳定性，切割作业的差错 率高，很容易在切割过程中破坏SD卡的物理结构。

因此，本领域的技术人员一直致力于研发一种高效率、高稳定性 的SD卡切割设备。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种全自动SD卡激光切割机， 该全自动SD卡激光切割机工作效率高、能精确地调整待切割SD卡 的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对晶圆切割的位置进行准 确定位，切割出来的SD卡均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。

为解决上述技术问题，本发明提供的全自动SD卡激光切割机包 括切割机本体、容置于所述切割机本体内的控制组件、装设于所述切 割机本体上的进料结构组件、切割定位组件、装设于所述切割机本体 上并将待切割SD卡从所述进料结构组件传送到所述切割定位组件的 上下料平移机构、装设于所述切割机本体上并与所述切割定位组件相 互配合的激光切割机构，所述激光切割机构包括装设于所述切割机本 体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出 的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述SD 卡进行切割的切割结构，所述上下料平移机构可沿直线来回移动与上 下移动，所述切割定位组件可沿X、Y轴来回移动，所述光路结构包 括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递 的反射镜、对激光进行杂光滤除的光阑、振镜。

优选地，所述进料结构组件包括装设于所述切割机本体上的驱动 气缸、装设于所述驱动气缸上用于对待切割SD卡进行分料的分料结 构，所述驱动气缸可驱动所述分料机构相对于所述切割机本体进行水 平来回移动。

优选地，所述切割定位组件包括装设于所述激光切割机构上用于 对所述SD卡的切割位置进行检测的CCD检测结构、装设于所述切 割机本体上的与所述CCD检测结构相互配合的线性运动机构。

优选地，所述全自动SD卡激光切割机还包括对所述激光切割机 构进行冷却的冷却装置。

优选地，所述线性运动机构包括装设于所述切割机本体上的第一 X轴移动结构、装设于所述第一X轴移动结构上的Y轴移动结构、 装设于所述Y轴移动结构上的用于将所述待切割SD卡进行压平固定 的承座，所述第一X轴移动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于 驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机，所述Y轴移动结构包括第 二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机， 所述承座可相对于所述切割机本体沿X、Y轴来回移动。

优选地，所述上下料平移机构包括装设于所述切割机本体上的第 二X轴移动结构、装设于所述第二X轴移动结构上的第一Z轴移动 结构，所述第二X轴移动结构包括第三丝杆、第三丝杆座及用于驱 动所述第三丝杆转动的第三驱动电机，所述第一Z轴移动结构包括第 四丝杆、第四丝杆座及用于驱动所述第四丝杆转动的第四驱动电机。

优选地，所述CCD检测结构包括装设于所述激光切割机构上的 CCD摄像头、装设于所述CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出 的SD卡切割点更加清晰的光源

优选地，所述光路结构包括反射镜、扩束镜、光闸及振镜，所述 光路结构内部的各部件的装配顺序是：所述扩束镜装设于所述激光发 生器前面，所述反射镜装设于所述扩束镜前面，所述光阑装设于所述 反射镜前面，所述振镜装设于所述光阑前面。

优选地，所述切割结构包括装设于所述光路结构上的第二Z轴移 动结构及装设于所述第二Z轴移动结构上的激光头，所述第二Z轴 移动结构包括第一丝杆、第五丝杆座及用于驱动所述第五丝杆转动的 第五驱动电机。

优选地，所述控制组件包括：显示模块，用于将所述的全自动 SD卡激光切割机的性能参数通过界面显示；和/或按键模块，用于操 纵所述全自动SD卡激光切割机进行工作。