[发明专利]一种射频功放模块及其组装方法、射频模块、基站

权利要求书

1.一种射频功放模块，其特征在于，至少包括：

设置于功率电路板上的功率器件，所述功率器件包括有功率器件管芯，所述功率电路板上还设置有附属电子元件，所述功率器件管芯与功率电路板之间通过封装引线相连接；

散热底板，所述功率器件管芯和含有附属电子元件的功率电路板直接固定在所述散热底板之上； 

辅助电路板，其一部份与所述功率电路板连接，以实现所述辅助电路板与所述局部功放模块之间的电气连接；以及

输入输出端口。

2.如权利要求1所述的一种射频功放模块，其特征在于，所述附属电子元件包括电容、电阻、电感、环行器、隔离器、耦合器及输入输出接口中的至少一个。

3.如权利要求1所述的一种射频功放模块，其特征在于，所述散热底板为一块金属板或合金板，或者由至少两块金属板或合金板组合而成，其组合方法为压接、粘接、焊接或螺钉连接。

4.如权利要求3所述的一种射频功放模块，其特征在于：

所述功率电路板至少有两侧的部份处于悬空状态；

所述辅助电路板另一部份与所述功率电路板两侧相固定。

5.如权利要求4所述的一种射频功放模块，其特征在于，所述辅助电路板的一部份与所述功率电路板相连接是采用直接焊接的方式或采用连接器进行固定连接。

6.如权利要求5所述的一种射频功放模块，其特征在于，所述辅助电路板的一部份与所述功率电路板采用焊接的方式相连接具体为：

所述辅助电路板位于所述功率电路板上方，两者通过焊接相固定连接；或者

所述辅助电路板位于所述功率电路板下方，两者通过焊接相固定连接。

7.如权利要求1-6任一项所述的一种射频功放模块，其特征在于，进一步包括有：

第一屏蔽盖，与所述功率电路板相固定，覆盖所述功率器件和附属电子元件形成封闭腔体；

第二屏蔽盖，与所述辅助电路板相固定，覆盖所述辅助电路板、功率电路板以及所述第一屏蔽盖，形成封闭腔体。

8.如权利要求1-7任一项所述的一种射频功放模块，其特征在于，进一步包括有：

屏蔽盖，其固定在所述辅助电路板、功率电路板上，且形成有多个腔体，分别覆盖在所述功率电路板和所述辅助电路板上，并分别为所述功率电路板和辅助电路板提供单独的屏蔽和保护。

9.一种射频模块，用于基站中，其至少包括有外壳，以及设置于所述外壳中的射频功放模块，其特征在于，所述射频功放模块包括：

设置于功率电路板上的功率器件，所述功率器件包括有功率器件管芯，所述功率电路板上还设置有附属电子元件；

散热底板，所述功率器件管芯和含有附属电子元件的功率电路板直接固定在所述散热底板之上，所述功率器件管芯与功率电路板之间通过封装引线相连接；

辅助电路板，其与散热底板以及外壳相堆叠组装，其中，所述辅助电路板的一部份与所述射频模块的外壳或其延伸结构相固定，所述辅助电路板的另一部份与所述功率电路板连接，以实现所述辅助电路板与所述局部功放模块之间的电气连接，且使所述散热底板与所述射频模块的外壳相抵靠；以及

输入输出端口。

10.如权利要求9所述的射频模块，其特征在于，所述附属电子元件包括电容、电阻、电感、环行器、隔离器、耦合器及输入输出接口中的至少一个。

11.如权利要求9所述的射频模块，其特征在于，所述散热底板为一块金属板或合金板，或者由至少两块金属板或合金板组合而成，其组合方法为压接、粘接、焊接或螺钉连接。

12.如权利要求13所述的射频模块，其特征在于：

所述功率电路板至少有两侧的部份处于悬空状态；

所述辅助电路板一部份与所述射频模块的外壳或其延伸结构相固定，所述辅助电路板另一部份与所述功率电路板两侧相固定，使所述散热板与所述射频模块的外壳相抵靠。

13.如权利要求12所述的射频模块，其特征在于，所述散热底板与所述射频模块的外壳直接接触，或者所述散热底板与所述射频模块的外壳之间设置有导热填充材料。

14.如权利要求12所述的射频模块，其特征在于，所述辅助电路板的另一部份与所述功率电路板相连接是采用直接焊接的方式或采用连接器进行固定连接。