[发明专利]低功耗SRAM芯片位线的设计方法及电路结构有效

专利信息
申请号: 201410424284.7 申请日: 2014-08-26
公开(公告)号: CN105448325B 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 王旭;吕超 申请(专利权)人: 孤山电子科技(上海)有限公司
主分类号: G11C11/413 分类号: G11C11/413
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 200240 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 功耗 sram 芯片 设计 方法 电路 结构
【权利要求书】:

1.一种低功耗SRAM芯片位线的设计方法,其特征在于,所述设计方法基于电荷泵技术,包括:

1)SRAM单元位线连接电荷泵电路;

2)在写操作时,先将所述SRAM单元位线上需要泄放电荷收集到所述电荷泵电路中;

3)写操作完成后,利用电荷泵电路获得高电压,将所述电荷泵电路收集到的泄放电荷重新转移到所述SRAM单元位线上。

2.如权利要求1所述的低功耗SRAM芯片位线的设计方法,其特征在于,所述SRAM单元为采用2根位线写入。

3.如权利要求2所述的低功耗SRAM芯片位线的设计方法,其特征在于,所述的电荷泵电路包括若干电容和若干开关,其中

在写操作时,若干电容与一根位线并联,一根位线对电容进行充电;数据写入后,若干电容串联后与一根位线相连,对一根位线完成充电;充电后完成写操作。

4.如权利要求3所述的低功耗SRAM芯片位线的设计方法,其特征在于,所述的电荷泵电路包括:第一电容、第二电容、第三电容、第一开关、第二开关、第三开关、第四开关、第五开关以及第六开关;其中,所述第一电容的两端与第一节点和第四节点相连,所述第一节点同时接入所述SRAM的位线;所述第二电容的两端与第二节点和第五节点相连;所述第三电容的两端与第三节点和地线相连;所述第一开关的两端与第一节点和第二节点相连;所述第二开关的两端与第二节点和第三节点相连;所述第三开关的两端与第二节点和第四节点相连;所述第四开关的两端与第三节点和第五节点相连;所述第五开关的两端与第四节点和地线相连;所述第六开关的两端与第五节点和地线相连。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的低功耗SRAM芯片位线的设计方法,其特征在于,所述SRAM单元为6管基本单元。

6.一种低功耗SRAM芯片位线的电路结构,其特征在于,所述电路结构基于电荷泵技术,包括SRAM单元和与SRAM单元位线连接的电荷泵电路,其中所述的电荷泵电路包括:

第一电容、第二电容、第三电容、第一开关、第二开关、第三开关、第四开关、第五开关以及第六开关;其中,所述第一电容的两端与第一节点和第四节点相连,所述第一节点同时接入所述SRAM的位线;所述第二电容的两端与第二节点和第五节点相连;所述第三电容的两端与第三节点和地线相连;所述第一开关的两端与第一节点和第二节点相连;所述第二开关的两端与第二节点和第三节点相连;所述第三开关的两端与第二节点和第四节点相连;所述第四开关的两端与第三节点和第五节点相连;所述第五开关的两端与第四节点和地线相连;所述第六开关的两端与第五节点和地线相连。

7.如权利要求6所述的低功耗SRAM芯片位线的电路结构,其特征在于,所述SRAM单元为采用2根位线写入。

8.如权利要求7所述的低功耗SRAM芯片位线的电路结构,其特征在于,在写操作时,第一电容、第二电容和第三电容与一根位线并联,一根位线对电容进行充电;数据写入后,第一电容、第二电容和第三电容串联后与一根位线相连,对一根位线完成充电;充电后完成写操作。

9.如权利要求6所述的低功耗SRAM芯片位线的电路结构,其特征在于,

所述SRAM单元在写操作时,先将所述SRAM单元位线上需要泄放电荷收集到所述电荷泵电路中;

写操作完成后,利用电荷泵电路获得高电压,将所述电荷泵电路收集到的泄放电荷重新转移到所述SRAM单元位线上。

10.如权利要求6至9中任意一项所述的低功耗SRAM芯片位线的电路结构,其特征在于,所述SRAM单元为6管基本单元。

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