[发明专利]新型埋入式元器件的封装结构及电路板无效
| 申请号： | 201410424708.X | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104159400A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 崔成强 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 埋入 元器件 封装 结构 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型埋入式元器件的封装结构，其特征在于，包括多层电路板，所述多层电路板包括依次设置的PCB板、胶层及FPC板；所述多层电路板上设置有若干开槽，所述开槽贯穿PCB板及胶层；所述开槽内设置有用于将置入开槽中的元器件与多层电路板连接的电路接入端。
2.根据权利要求1所述的新型埋入式元器件的封装结构，其特征在于，所述电路接入端设置在开槽的底部。
3.根据权利要求1或2所述的新型埋入式元器件的封装结构，其特征在于，所述开槽为芯片槽。
4.一种新型埋入式元器件的电路板，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的封装结构，所述开槽内设置至少一个元器件，所述元器件与电路接入端电连接。
5.根据权利要求4所述的新型埋入式元器件的电路板，其特征在于，所述开槽内叠置至少两个元器件。
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