[发明专利]带有铜合金背板的镍铂合金靶材及其制备方法在审
申请号: | 201410424910.2 | 申请日: | 2014-08-11 |
公开(公告)号: | CN104195513A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 邵玲;王广欣;赵学义 | 申请(专利权)人: | 昆山海普电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;汪青 |
地址: | 215311 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 铜合金 背板 合金 及其 制备 方法 | ||
1. 一种带有铜合金背板的镍铂合金靶材的制备方法,其特征在于:包括依次进行的步骤如下:
(1)、在铜合金背板的待焊面加工一个直径大于镍铂合金靶材的直径,深度大于设计焊缝厚度的凹槽;
(2)、对加工有凹槽的铜合金背板和所述的镍铂合金靶材进行机加工,然后进行化学清洗;
(3)、在化学清洗后的铜合金背板和镍铂合金靶材的待焊面上均镀铬;
(4)、将镀铬后的铜合金背板放在带有加压装置的加热工作台上,待焊面朝上,然后在所述的铜合金背板的待焊面上放置一个直径等于设计焊缝厚度的铜丝,加热到200℃~250℃后保温,然后向所述的铜合金背板的待焊面上倒液态钎料,然后再将镀铬后的所述的镍铂合金靶材放置在倒有液态钎料的铜合金背板的凹槽中,然后进行加压焊接;
(5)、关闭所述的加压装置,冷却20~40min后清除多余的钎料,即得所述的带有铜合金背板的镍铂合金靶材。
2. 根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述的镍铂合金靶材的铂含量为5~20at.%。
3. 根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,所述铜合金背板的凹槽的深度为1~2mm,凹槽的直径比镍铂合金靶材坯料的直径大1~2mm。
4. 根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,机加工后所述镍铂合金靶材和铜合金背板的待焊面的粗糙度为1.2~1.6μm。
5. 根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,采用有机清洗溶剂进行所述的化学清洗,所述的有机清洗溶剂为异丁醇、异丙醇、混丙醇中的任一种。
6. 根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述的有机清洗溶剂为异丙醇。
7. 根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(3)中,镀铬形成的镀铬层的厚度为50~100nm。
8. 根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(4)中,所述钎料为纯度为99.9%的无铅钎料。
9. 根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(4)中,所述的加压焊接的压强为10~20Mpa,保压20~40min。
10. 一种采用权利要求1至9中任一项所述的制备方法制得的带有铜合金背板的镍铂合金靶材。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山海普电子材料有限公司;,未经昆山海普电子材料有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410424910.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类