[发明专利]一种SMT闭环集成优化系统及其优化方法有效
申请号: | 201410425096.6 | 申请日: | 2014-08-26 |
公开(公告)号: | CN104200316B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 位永恒;罗家祥;胡跃明 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | G06F17/00 | 分类号: | G06F17/00;G06Q10/06;G06Q50/04;H05K3/30 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 蔡茂略 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smt 闭环 集成 优化 系统 及其 方法 | ||
1.一种SMT闭环集成优化系统,其特征在于,包括:
数据采集模块,用于采集贴片机贴装运行过程中的物理参数和生产过后的贴片质量参数;
贴片机性能评价模块,用于对数据采集模块采集到的贴片机运行过程中的物理参数和生产过后的贴片质量参数进行综合分析,获取到贴片机的性能指数,通过贴片机的性能指数对贴片机工作性能进行评价;
集成优化模块,用于根据贴片机性能评价模块反馈的贴片机的性能指数获取SMT生产线中各贴片机的性能指数,并且结合PCB信息和各贴片机配置参数获取到平衡优化方案,根据该平衡优化方案分配生产计划;
数据库管理模块,用于存储和管理数据采集模块采集的贴片机贴装运行过程中的物理参数、贴片机生产过后的贴片质量参数、贴片机性能评价模块获取的贴片机的性能指数以及集成优化模块所得到的生产计划;
所述数据采集模块采集的贴片机贴装运行过程中的物理参数包括贴片压力、实际完成一个贴装任务量所需的时间、贴片机故障等待时间、贴片机可工作时间和贴片机贴片时间;所述贴片质量参数包括贴片机丢弃元件数、检测贴装合格板数和贴片机贴装误差;PCB信息包括贴片机总任务量和贴片类型;
所述贴片机性能评价模块包括:
SPC统计分析模块,用于通过SPC统计分析方法对数据采集模块采集到的贴片压力、贴片误差、实际完成一个贴片任务量所需的时间进行统计分析,绘制贴片生产过程控制图,计算贴片机贴片的过程能力指数Cpk;
综合效益计算模块,用于根据数据采集模块采集到的贴片机故障等待时间、贴片机可工作时间、贴片机贴片时间、检测贴装合格板数和实际完成一个贴装任务量所需的时间,结合贴片机加工板数、贴片机理论贴装速度和贴片机贴装元件数,获取贴片机工作运行的综合效益指标OEE;
综合性能评价模块,用于根据数据采集模块采集到的贴片机丢弃元件数、贴片机贴片时间,结合贴片机贴装元件数和理论贴装速度,获取表征贴片机的飞片率ρ以及实际产能AC;然后针对贴片机过程能力指数Cpk、综合效益指标OEE、飞片率ρ和实际产能AC分配权重,综合得到贴片机的性能指数P,通过贴片机的性能指数对贴片机工作性能进行评价。
2.根据权利要求1所述的SMT闭环集成优化系统,其特征在于,所述集成优化模块包括平衡优化模块:用于根据贴片机性能评价模块反馈的贴片机的性能指数,结合PCB信息和各贴片机配置参数来选择投入运行的贴片机,然后对生产计划进行优化,得到平衡优化方案,根据该平衡优化方案针对投入运行的各贴片机分配生产计划。
3.根据权利要求2所述的SMT闭环集成优化系统,其特征在于,所述集成优化模块还包括重优化模块,用于在贴片机运行过程中发生突发事件影响原优化方案时重置优化方案,执行重优化,得到临时优化生产计划。
4.一种基于权利要求1所述的SMT闭环集成优化系统的优化方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在SMT生产线启动时,集成优化模块获取SMT生产线中各贴片机的性能指数,并且结合PCB信息和各贴片机配置参数选取SMT生产线投入运行的贴片机,然后对生产计划进行优化,得到平衡优化方案,根据该平衡优化方案针对投入运行的各贴片机分配生产计划,贴片机依据生产计划执行贴片任务;
S2、SMT生产线中各贴片机按照生产计划运行,数据采集模块采集贴片机贴装运行过程中的物理参数以及生产过后的贴片质量参数;
S3、贴片机性能评价模块对数据采集模块采集到的贴片机贴装运行的物理参数和生产过后的贴片质量参数进行综合分析,获取SMT生产线各贴片机的性能指数,对贴片机性能进行评价,并且将获取到的各贴片机的性能指数反馈给集成优化模块,作为下一次SMT生产线启动时获取平衡优化方案的参考依据。
5.根据权利要求4所述的优化方法,其特征在于,所述步骤S2中同时执行以下步骤:在SMT生产线贴片机运行生产过程中,检测贴片机的运行状态,根据贴片机的运行状态判断是否发生突发事件,若发生突发事件需要调整原平衡优化方案,则执行重置优化,得到临时生产计划,所述平衡优化方案和重优化方案均采用协同进化算法进行获取。
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