[发明专利]一种异向导电膜贴附装置及调整切刀的方法

说明书

技术领域

本发明涉及TFT Module(阵列基板组件)制造行业自动生产设备，尤其涉及Bonding(组合)机台中异向导电膜(ACF)贴付装置及调整切刀的方法。

背景技术

目前TFT Module Process(阵列基板组件工艺流程)中OLB(Out Lead Bonding)机台的各设备ACF贴付处，ACF切刀均采用传统式固定机构及调整方法。如图1所示，切刀1固定于底座2与固定板3之间，固定板3与底座2通过螺丝紧固，切刀固定方式为上下机构平行夹取式，调节方式为松开切刀后进行手动调整，调整完成后锁死螺丝以固定切刀时会造成切刀左右偏移，使得切刀安装后刀刃与底座2不能保证水平，则刀刃与待切割的ACF表面不平行，不仅调整切刀耗时长，调整完成后切刀使用寿命短(一个月左右)，易造成ACF贴付不良，影响设备稼动，造成品质异常。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种异向导电膜贴附装置及调整切刀的方法，保证刀刃面与异向导电膜的移动方向平行。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种异向导电膜贴附装置，包括

用于在异向导电膜移动时切割异向导电膜的切刀；

用于固定切刀的切刀固定机构；

所述切刀固定机构包括：

用于固定切刀的固定结构；

第一吸附结构，设置于切刀的一侧，用于在调整切刀时吸附切刀使得切刀位于与异向导电膜移动方向垂直的方向上的第一位置；

第二吸附结构，与所述固定结构相对设置，且所述第二吸附结构具有与异向导电膜移动方向平行的第一面；

对切刀进行调整时，所述第二吸附结构对切刀提供吸力使得切刀刀刃面与所述第一面接触以将切刀刀刃面调整至与异向导电膜的移动方向平行。

进一步的，所述固定结构包括：

底座；

夹持板，一端与所述底座连接，另一端与所述底座上位置相对应的第一部分形成用于夹持切刀的夹持部。

进一步的，所述夹持板与所述底座之间通过弹性件连接。

进一步的，所述固定结构还包括贯穿所述底座与所述夹持板设置的螺栓。

进一步的，所述第一吸附结构为真空吸附结构，所述真空吸附结构包括设置于所述第一部分的第一通孔，所述通孔通过管道与真空泵连接，用于在调整切刀时，将切刀吸附于所述底座上。

进一步的，所述第二吸附结构包括：

具有所述第一面的顶座，所述顶座与所述底座相对设置；

磁铁，容置于所述顶座内并使得所述第一面具有磁力。

进一步的，还包括用于调节所述顶座与切刀刀刃之间距离的调节结构。

进一步的，所述调节结构包括：

升降部，与所述底座连接，用于控制所述底座的升降；

微分头，固定于所述顶座上，所述微分头的测杆容置于所述顶座上贯穿所述第一面设置的第二通孔，且所述测杆的第一端可外露于所述第一面；

所述微分头用于对所述切刀进行限位，使得切刀位于预设位置且所述第一面与切刀刀刃之间的距离为预设距离。

进一步的，还包括用于控制异向导电膜移动方向的导向结构，所述导向结构包括分别设置于所述顶座两侧的两个导向轮，在异向导电膜移动时，所述导向轮的边缘与异向导电膜接触以限定异向导电膜的移动路径。

本发明还提供一种采用异向导电膜贴附装置调整切刀的方法，包括以下步骤：

松开固定切刀的固定结构；

通过第一吸附结构吸附切刀使得切刀位于与异向导电膜移动方向垂直的方向上的第一位置；

通过第二吸附结构对切刀提供吸力使得切刀刀刃面与第一面接触以将切刀刀刃面调整至与异向导电膜的移动方向平行，其中第一面设置于第二吸附结构上，且第一面与异向导电膜移动方向平行；

锁紧固定结构以固定切刀。

进一步的，通过第一吸附结构吸附切刀使得切刀位于与异向导电膜移动方向垂直的方向上的第一位置具体包括：

通过第一吸附结构将切刀吸附于固定结构的底座上。

进一步的，还包括：

通过升降部控制固定切刀的固定结构向远离第二吸附结构的顶座的方向移动，其中所述第一面设置于该顶座上；

调整设置于顶座上的微分头的测杆，使得所述测杆的第一端外露于所述第一面的部分的长度为预设长度；

通过升降部控制固定结构向靠近所述顶座的方向移动，使得固定结构的底座与微分头测杆的第一端接触。