[发明专利]降低球形石墨比表面积的方法有效

专利信息
申请号: 201410425750.3 申请日: 2014-08-27
公开(公告)号: CN104201343A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 侯春平;贺超;孙永林;王利民;龚波林 申请(专利权)人: 宁夏共享新能源材料有限公司
主分类号: H01M4/1393 分类号: H01M4/1393;C01B31/04
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 孙皓;林虹
地址: 750021 宁夏回族*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要:
搜索关键词: 降低 球形 石墨 表面积 方法
【权利要求书】:

1.一种降低球形石墨比表面积的方法,将质量含碳量99.5%以上和石墨化度90.0%以上的天然石墨和/或人造石墨,采用粗粉碎、细粉碎和整形的步骤,其特征在于:所述细粉碎和整形步骤在50-200℃温度下进行,得到球形石墨。

2.根据权利要求1所述的降低球形石墨比表面积的方法,其特征在于:所述整形步骤后收集球形石墨。

3.根据权利要求1所述的降低球形石墨比表面积的方法,其特征在于:所述人造石墨为煤系针状焦、石油系针状焦、中间相碳微球和煅后石油焦。

4.根据权利要求1所述的降低球形石墨比表面积的方法,其特征在于:所述粗粉碎,将天然石墨和/或人造石墨粗粉碎至粒度为0.2-2cm的石墨颗粒。

5.根据权利要求1所述的降低球形石墨比表面积的方法,其特征在于:所述细粉碎,将粗粉碎后的石墨颗粒在50-200℃温度下细粉碎,得到粒度D50为5-100μm的石墨粉。

6.根据权利要求5所述的降低球形石墨比表面积的方法,其特征在于:所述细粉碎,由2-5台串联连接的细粉碎机进行细粉碎,各细粉碎机腔体内温度相同。

7.根据权利要求1所述的降低球形石墨比表面积的方法,其特征在于:所述整形,将细粉碎后的石墨粉在50-200℃温度下整形得到粒度D50为5-35μm的整形后石墨粉,自然降温至室温。

8.根据权利要求7所述的降低球形石墨比表面积的方法,其特征在于:所述整形,由3-20台串联连接的整形机进行整形处理,各整形机腔体内温度相同。

9.根据权利要求6或8所述的降低球形石墨比表面积的方法,其特征在于:所述细粉碎和整形,细粉碎机和整形机腔体内的加热方式采用电加热,或通入50-200℃的热空气至腔体内。

10.根据权利要求2所述的降低球形石墨比表面积的方法,其特征在于:所述收集球形石墨,收集粒度D50为5-35μm的球形石墨。

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