[发明专利]磷化铟切割片化学抛光液及磷化铟切割片的位错测定方法有效

专利信息
申请号: 201410426888.5 申请日: 2014-08-27
公开(公告)号: CN104181026B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 王书杰;孙聂枫;高琳洁;李晓兰;王阳;邵会民;史艳磊;付莉杰;刘新辉;刘惠生;孙同年 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: G01N1/32 分类号: G01N1/32;G01N21/84
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所13120 代理人: 米文智
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 磷化 切割 化学抛光 测定 方法
【权利要求书】:

1.一种磷化铟切割片化学抛光液,其特征在于:由磷酸、氢溴酸和双氧水组成。

2.根据权利要求1所述的磷化铟切割片化学抛光液,其特征在于:磷酸、氢溴酸和双氧水的体积比为1~3:1~6: 1~4;磷酸质量分数为85%,氢溴酸质量分数为40%,双氧水质量分数为30%。

3.根据权利要求2所述的磷化铟切割片化学抛光液,其特征在于:磷酸、氢溴酸和双氧水的体积比为1~2:2~5:1~2。

4.磷化铟切割片的位错测定方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)配制化学抛光液,化学抛光液由磷酸、氢溴酸和双氧水组成;

(2)将磷化铟切割片放入所述抛光液中进行化学抛光腐蚀,化学抛光腐蚀完毕后取出用水清洗干净,干燥;

(3)配制位错腐蚀液:位错腐蚀液由磷酸和氢溴酸组成;

(4)将步骤(2)干燥后的切割片放入位错腐蚀液中腐蚀,腐蚀完成后取出用水清洗,干燥,利用显微镜测定位错密度。

5.根据权利要求4所述的磷化铟切割片的位错测定方法,其特征在于:步骤(1)中磷酸、氢溴酸和双氧水的体积比为1~3:1~6: 1~4;磷酸质量分数为85%,氢溴酸质量分数为40%,双氧水质量分数为30%。

6.根据权利要求5所述的磷化铟切割片的位错测定方法,其特征在于:步骤(1)中磷酸、氢溴酸和双氧水的体积比为1~2:2~5:1~2。

7.根据权利要求4所述的磷化铟切割片的位错测定方法,其特征在于:步骤(2)中的化学抛光腐蚀时间为2~6分钟。

8.根据权利要求4所述的磷化铟切割片的位错测定方法,其特征在于:步骤(3)中磷酸与氢溴酸的体积比为1:2,磷酸质量分数为85%,氢溴酸质量分数为40%。

9.根据权利要求4所述的磷化铟切割片的位错测定方法,其特征在于:步骤(4)中腐蚀时间为3~6分钟。

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