[发明专利]磷化铟切割片化学抛光液及磷化铟切割片的位错测定方法有效
申请号: | 201410426888.5 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN104181026B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 王书杰;孙聂枫;高琳洁;李晓兰;王阳;邵会民;史艳磊;付莉杰;刘新辉;刘惠生;孙同年 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | G01N1/32 | 分类号: | G01N1/32;G01N21/84 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人: | 米文智 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磷化 切割 化学抛光 测定 方法 | ||
1.一种磷化铟切割片化学抛光液,其特征在于:由磷酸、氢溴酸和双氧水组成。
2.根据权利要求1所述的磷化铟切割片化学抛光液,其特征在于:磷酸、氢溴酸和双氧水的体积比为1~3:1~6: 1~4;磷酸质量分数为85%,氢溴酸质量分数为40%,双氧水质量分数为30%。
3.根据权利要求2所述的磷化铟切割片化学抛光液,其特征在于:磷酸、氢溴酸和双氧水的体积比为1~2:2~5:1~2。
4.磷化铟切割片的位错测定方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)配制化学抛光液,化学抛光液由磷酸、氢溴酸和双氧水组成;
(2)将磷化铟切割片放入所述抛光液中进行化学抛光腐蚀,化学抛光腐蚀完毕后取出用水清洗干净,干燥;
(3)配制位错腐蚀液:位错腐蚀液由磷酸和氢溴酸组成;
(4)将步骤(2)干燥后的切割片放入位错腐蚀液中腐蚀,腐蚀完成后取出用水清洗,干燥,利用显微镜测定位错密度。
5.根据权利要求4所述的磷化铟切割片的位错测定方法,其特征在于:步骤(1)中磷酸、氢溴酸和双氧水的体积比为1~3:1~6: 1~4;磷酸质量分数为85%,氢溴酸质量分数为40%,双氧水质量分数为30%。
6.根据权利要求5所述的磷化铟切割片的位错测定方法,其特征在于:步骤(1)中磷酸、氢溴酸和双氧水的体积比为1~2:2~5:1~2。
7.根据权利要求4所述的磷化铟切割片的位错测定方法,其特征在于:步骤(2)中的化学抛光腐蚀时间为2~6分钟。
8.根据权利要求4所述的磷化铟切割片的位错测定方法,其特征在于:步骤(3)中磷酸与氢溴酸的体积比为1:2,磷酸质量分数为85%,氢溴酸质量分数为40%。
9.根据权利要求4所述的磷化铟切割片的位错测定方法,其特征在于:步骤(4)中腐蚀时间为3~6分钟。
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