[发明专利]一种电子器件散热异常的检测方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子器件散热异常的检测方法及装置。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子器件的集成度越来越高，从而导致了电子器件的功耗的增加，使得电子器件的散热问题越来越突出。因此检测电子器件散热是否异常，是保证电子器件能够正常工作的关键因素。

现有技术中通过以下方式进行电子器件散热异常的检测：

方式一：对于安装散热片的电子器件，在该电子器件的生产过程中，通过人工检测散热片是否安装良好，确定电子器件是否会散热异常。

方式二：在电子器件工作时(即在电子器件所属的设备工作时)，采集电子器件的结温，通过判断电子器件的结温是否超过第一门限或第二门限来确定电子器件是否散热异常，其中，第一门限小于第二门限。

然而，对于上述方式一，由于使用人工检测，人工检测难免出错，而且检测效率低下。对于上述方式二，当电子器件的结温高于第一门限时，输出告警信息，提示电子器件结温异常；当电子器件的结温高于第二门限时，对电子器件或该电子器件所在的电路板进行下电，使电子器件或电路板停止工作，从而达到保护电子器件。无法实现过程控制，仅单一的根据设定的第一门限或第二门限进行散热检测，在电子器件的工作过程中，该方法散热检测的效率显得低下，无法保证设备正常工作。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子器件散热异常的检测方法及装置，以克服相关技术中散热检测效率低下问题。

本发明提供一种电子器件散热异常的检测方法，包括：

在电子器件工作时，根据第一温度传感器上报的温度数据，确定所述电子器件所处环境的当前环境温度；并根据第二温度传感器上报的温度数据，确定所述电子器件的当前结温；

根据所述当前环境温度和预先构建的正常散热模型，确定所述当前环境温度对应的参考结温和参考温差；其中，所述正常散热模型为根据至少两个所述电子器件在预设的工作环境温度范围内，正常工作时的结温建立的，所述参考结温为所述电子器件正常工作时的结温均值，所述参考温差为至少两个所述电子器件正常工作时的结温的最大温差；

计算所述电子器件的当前结温与所述参考结温的第一温差，并当所述第一温差与所述参考温差的第二温差大于或等于预设阈值时，确定所述电子器件散热异常，其中，所述第一温差与所述第二温差均取绝对值。

本发明还提供一种电子器件散热异常的检测装置，包括：

温度确定模块，用于在电子器件工作时，根据第一温度传感器上报的温度数据，确定所述电子器件所处环境的当前环境温度；并根据第二温度传感器上报的温度数据，确定所述电子器件的当前结温；

参考参数确定模块，用于根据所述当前环境温度和预先构建的正常散热模型，确定所述当前环境温度对应的参考结温和参考温差；其中，所述正常散热模型为根据至少两个所述电子器件在预设的工作环境温度范围内，正常工作时的结温建立的，所述参考结温为所述电子器件正常工作时的结温均值，所述参考温差为至少两个所述电子器件正常工作时的结温的最大温差；

异常确定模块，用于计算所述电子器件的当前结温与所述参考结温的第一温差，并当所述第一温差与所述参考温差的第二温差大于或等于预设阈值时，确定所述电子器件散热异常，其中，所述第一温差与所述第二温差均取绝对值。

本发明至少具有以下有益效果：能够在电子器件散热高于第一门限前检测出电子器件的散热是否异常，因而能够检测出微小的散热异常情况，无需像现有技术通过人工检测或简单的通过两个门限值进行散热检测，因而能够提高散热异常的检测效率和检测准确性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

图1为本发明实施例中电子器件散热异常的检测方法的示例性流程图；

图2为本发明实施例中通讯设备的示意图；

图3为本发明实施例中电子器件散热异常的检测方法的另一示例性流程图；

图4为本发明实施例中电子器件散热异常的检测装置的示意图；

图5为本发明实施例中电子器件散热异常的检测装置的另一示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明，并且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。