[发明专利]半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于，含有：

(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物；

(B)下述通式(2)所示的酚化合物，

式(2)中，R⁵及R⁶相互独立地为氢原子或碳数1～4的烷基，R⁷相互独立地为下述任一种，

-CH(CH₃)-、-O-、-S-、-SO₂-、

R⁴相互独立地为氢原子或甲基，m为0～10的整数；以及

(C)无机填充剂；并且

(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.1～0.4。

2.根据权利要求1所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于，(A)成分为下述通式(1)所示的化合物，

式(1)中，R¹及R²相互独立地为氢原子或碳数1～4的烷基，R³相互独立地为下述任一种，

-CH₂--O-、-S-、-SO₂-

R⁴相互独立地为氢原子或甲基，n为0～10的整数。

3.根据权利要求1所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于，(B)成分具有111以上的酚性羟基当量。

4.一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于，包含：

(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物；

(B)下述通式(2)所示的酚化合物，

式(2)中，R⁵及R⁶相互独立地为氢原子或碳数1～4的烷基，R⁷相互独立地为下述任一种，

-CH(CH₃)-、-O-、-S-、-SO₂-、

R⁴相互独立地为氢原子或甲基，m为0～10的整数；

(C)无机填充剂；

(D)下述通式(3)所示的化合物，

R⁸_d(R⁹O)_(3-d)Si-C₃H₆-SH (3)

式(3)中，R⁸及R⁹相互独立地为碳数1～3的烷基，d为0～2的整数；

(E)在无机载体上载持钼酸金属盐而成的物质；以及

(F)类水滑石化合物及/或类水滑石化合物的煅烧物；并且

(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.1～0.4。

5.根据权利要求4所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于，(E)成分为在选自二氧化硅、滑石、及氧化锌的无机载体上载持钼酸金属盐而成的物质。

6.根据权利要求4所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于，钼酸金属盐为钼酸锌。

7.根据权利要求4所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于，(F)成分为下述通式(4)所示的化合物及/或所述化合物的煅烧物，

Mg_aAl_b(OH)_cCO₃·nH₂O (4)

式(4)中，a、b、及c为满足2a+3b-c＝2的大于0的数，n为满足0≤n≤4的数。