[发明专利]焊接夹具及靶材组件的制作方法

权利要求书

1.一种焊接夹具，其特征在于，呈环状，包括：

第一环形面，与第一环形面相对的第二环形面，与第一环形面和第二环形面连接的内环侧面，与第一环形面和第二环形面连接的外环侧面；

所述内环侧面包括第一内环侧面、所述第一内环侧面与所述第一环形面连接；

所述第二环形面具有凹槽，所述凹槽底面为环形，所述凹槽底面开口尺寸大于所述第一内环侧面所围尺寸；

所述内环侧面还包括第二内环侧面，所述凹槽底面与所述第一内环侧面通过所述第二内环侧面连接，所述第二内环侧面为斜面，第二内环侧面（ 132） 与靶材侧壁、背板的待焊接面组成一个环形角状空隙。

2.如权利要求1所述焊接夹具，其特征在于，所述焊接夹具为圆环状，所述第一环形面、所述第二环形面和所述凹槽底面为圆环形。

3.如权利要求2所述的焊接夹具，其特征在于，所述第一环形面、第二环形面和所述凹槽底面同轴。

4.一种靶材组件的制作方法，其特征在于，包括：

提供靶材、背板和如权利要求1～3中任一项权利要求所述的焊接夹具；

利用钎料在所述靶材的待焊接面形成第一钎料层；

利用钎料在所述背板的待焊接面形成第二钎料层；

将形成有第一钎料层的靶材与形成有第二钎料层的背板固定在所述焊接夹具上；

利用焊接工艺使第一钎料层和第二钎料层结合，以形成靶材组件。

5.如权利要求4所述的靶材组件的制作方法，其特征在于，将形成有第一钎料层的靶材与形成有第二钎料层的背板固定在所述焊接夹具上，包括：

将所述背板的上部分卡设于所述焊接夹具的凹槽内，所述凹槽底面与所述背板的待焊接面贴合，并且，所述凹槽底面露出所述第二钎料层；

将所述靶材置于所述第一内环侧面所包围的空间内；

所述第一钎料层与第二钎料层贴合。

6.如权利要求4所述的靶材组件的制作方法，其特征在于，所述靶材的材料为陶瓷。

7.如权利要求6所述的靶材组件的制作方法，其特征在于，所述背板的材料为铜或铜合金，所述焊接夹具的材料为45号钢、铝或铝合金。

8.如权利要求4所述的靶材组件的制作方法，其特征在于，所述钎料为铟钎料。

9.如权利要求4所述的靶材组件的制作方法，其特征在于，所述焊接工艺包括：

在所述靶材的顶面设置压块，所述压块的重量值与所述靶材的待焊接面积值之比为大于或等于四分之一且小于或等于二分之一；

焊接温度为大于或等于145℃且小于或等于160℃，在所述焊接温度和所述压块的压力下保温大于或等于2min且小于或等于5min。

10.如权利要求4所述的靶材组件的制作方法，其特征在于，所述第一钎料层的形成方法包括：

在所述靶材上放置钎料；

将放置钎料的所述靶材加热至第一处理温度，所述第一处理温度为大于或等于130℃且小于或等于160℃，并且在第一处理温度下保温大于或等于20min且小于或等于60min；

所述保温大于或等于20min且小于或等于60min后，对所述钎料进行第一超声波处理，

所述第二钎料层的形成方法包括：

在所述背板上放置钎料；

将放置钎料的所述背板加热至第二处理温度，所述第二处理温度为大于或等于130℃且小于或等于160℃，并且在第二处理温度下保温大于或等于20min且小于或等于60min；

所述保温大于或等于20min且小于或等于60min后，对所述钎料进行第二超声波处理。