[发明专利]一种多芯片封装粘结层导热齿结构

权利要求书

1.一种多芯片封装粘结层导热齿结构，其特征在于它包含鳍状散热片(3)，该鳍状散热片(3)的上表面通过粘合剂层(4)与封装基板(2)相连，所述的封装基板(2)的上表面设有导热齿(6)，该导热齿(6)通过焊接粘接层(5)焊接在封装基板(2)，所述的导热齿(6)上固定有多个间歇排列的半导体芯片(1)。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片封装粘结层导热齿结构，其特征在于所述的半导体芯片(1)的半导体材料为选自硅、锗、碳化硅和氮化镓中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片封装粘结层导热齿结构，其特征在于所述的焊接粘接层(5)为铅锡焊料或者锡铅银焊料中的至少一种焊料焊接而成。

4.根据权利要求1所述的一种多芯片封装粘结层导热齿结构，其特征在于所述的焊接粘接层(5)为银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术、环氧树脂粘接技术或共晶焊技术中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片封装粘结层导热齿结构，其特征在于所述的封装基板(2)为铜基板、氧化铝(Al₂O₃)陶瓷、氧化铍(BeO)陶瓷、氮化铝(AlN)陶瓷中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的一种多芯片封装粘结层导热齿结构，其特征在于所述的粘合剂层(4)为导热硅胶、银浆、铝粉浆或锡粉浆中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的一种多芯片封装粘结层导热齿结构，其特征在于所述的鳍状散热片(3)为铜、铜合金或金刚石材料中的至少一种加工制作而成。