[发明专利]电子部件的散热装置有效

专利信息
申请号: 201410429452.1 申请日: 2014-08-27
公开(公告)号: CN104363736B 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 杨成鹏;郝明亮 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京龙双利达知识产权代理有限公司11329 代理人: 王君,肖鹂
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种电子部件的散热装置,其特征在于,所述散热装置包括:设置在所述电子部件的散热表面上的贯流风扇、多个第一翅片、多个第二翅片、顶部盖板和导引结构;

相邻的所述第一翅片之间形成第一散热通道,所述多个第一翅片形成多个所述第一散热通道,所述多个第一翅片设置在所述贯流风扇的上部;

所述贯流风扇位于所述多个第一翅片的一端,并且所述贯流风扇贯通所述多个第一散热通道;

所述贯流风扇吹出的风进入所述第一散热通道,从而有利于所述多个第一翅片散热;

相邻的所述第二翅片之间形成第二散热通道,所述多个第二翅片形成多个所述第二散热通道,所述多个第二翅片设置在所述贯流风扇的下部;

所述贯流风扇位于所述多个第二翅片的一端,并且所述贯流风扇贯通所述多个第二散热通道;

风从外部进入所述第二散热通道,经过所述第二散热通道吹入到所述贯流风扇;

所述顶部盖板设置在所述散热装置的顶部,遮盖所述多个第一翅片和所述多个第一散热通道,所述顶部盖板上设置有散热孔;

所述导引结构的导入端设置在所述顶部盖板上的散热孔的下方,所述导引结构的导出端设置在所述多个第一散热通道的外部,将从所述顶部盖板上的散热孔进入的液体或杂物导出所述散热装置。

2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述贯流风扇的轴向长度大于或等于所述多个第二翅片中最外侧的两个第二翅片之间的距离,以使所述多个第二散热通道中每个第二散热通道输出的风吹入到所述贯流风扇。

3.根据权利要求1或2所述的散热装置,其特征在于,所述贯流风扇的轴向长度大于或等于所述多个第一翅片中最外侧的两个第一翅片之间的距离,以使所述贯流风扇吹出的风进入所述多个第一散热通道中的每个第一散热通道。

4.根据权利要求1或2所述的散热装置,其特征在于,所述贯流风扇包括沿所述贯流风扇的轴向并行排列的多个子贯流风扇。

5.根据权利要求1或2所述的散热装置,其特征在于,还包括:

前盖板,设置在所述顶部盖板与所述贯流风扇之间,及所述多个第一翅片和所述多个第一散热通道的外侧,所述多个第一翅片和所述多个第一散热通道位于所述电子部件的散热表面和所述前盖板之间,所述前盖板上设置迷宫式散热孔。

6.根据权利要求1或2所述的散热装置,其特征在于,还包括:侧挡板,设置在所述散热装置的两侧,所述侧挡板上设置散热孔。

7.一种基站,包括如权1至6中任一项所述的散热装置、射频拉远单元RRU和天线,所述散热装置设置在所述RRU的散热表面上;

所述RRU用于将基带光信号转化成射频信号,对所述射频信号进行放大处理,以及将经过放大处理的所述射频信号传输给所述天线,以通过所述天线发送出去。

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