[发明专利]具有预模制的基板的空腔封装

权利要求书

1.一种空腔封装，包括：

a.金属镀单层基板，其被图案化以形成多个特征，包括顶部环和底部环、用于贴附集成电路的管芯附着焊盘、多个接触焊盘以及用于将所述管芯附着焊盘连接到所述顶部环的至少一个系杆；

b.塑料主体，其被模制到所述基板并且围绕所述多个特征；以及

c.金属盖帽，用于封闭并封装所述多个特征，所述盖帽经由所述顶部环被附着到所述主体，用于为所述管芯附着焊盘和所述金属盖帽提供通过所述顶部环和基板到所述底部环的电气接地路径。

2.如权利要求1所述的空腔封装，还包括用于将所述金属盖帽附着到所述主体的导电环氧树脂。

3.如权利要求1所述的空腔封装，还包括用于将所述金属盖帽附着到所述主体的焊料。

4.如权利要求1所述的空腔封装，其中，所述金属镀单层基板是镀有Ag的铜。

5.如权利要求1所述的空腔封装，其中，所述金属镀单层基板是镀有Ni/Au的铜。

6.如权利要求1所述的空腔封装，其中，所述金属镀单层基板是镀有Ni/Pd/Au的铜。

7.一种制造空腔封装的方法，包括：

i)向金属基板施加选择性抗镀剂；

ii)利用所述选择性抗镀剂来选择性地淀积金属镀层；

iii)去除所述选择性金属抗镀剂以形成多个特征，包括顶部环和底部环、用于贴附集成电路的管芯附着焊盘、多个接触焊盘以及用于将所述管芯附着焊盘连接到所述顶部环的至少一个系杆；

iv)向所述基板施加选择性抗蚀剂；

v)选择性地蚀刻所述基板的未被所述选择性抗蚀剂覆盖的部分，以在所述底部环、管芯附着焊盘和接触焊盘之间形成临时系杆；

vi)剥除掉所述选择性抗蚀剂；

vii)将引线框预模制到所述基板以围绕所述多个特征；

viii)利用在去除所述选择性金属抗镀剂之后剩余的预镀金属作为掩模，从所述基板的底表面蚀刻掉所述临时系杆；

ix)将半导体器件附着到所述管芯附着焊盘；

x)将所述半导体器件线接合到所述顶表面上的输入/输出接触焊盘；

xi)经由所述顶部环将金属盖帽附着到所述引线框，用于为所述管芯附着焊盘和所述盖帽提供通过所述顶部环和基板到所述底部环的电气接地路径。

8.如权利要求7所述的方法，其中，所述盖帽借助环氧树脂附着到环部分。

9.如权利要求7所述的方法，其中，所述盖帽借助焊料回流附着到环部分。

10.如权利要求7所述的方法，其中，所述抗镀剂是光可成像抗镀剂。

11.如权利要求7所述的方法，其中，所述抗蚀剂是光可成像抗蚀剂。

12.如权利要求7所述的方法，其中，所述金属镀层是从包括Ag、Ni/Au和Ni/Pd/Au的组中选择的。