[发明专利]具有散热器的重叠模塑的基板‑芯片布置

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

·基板；

·至少一个电子芯片，被安装在所述基板上并且被电连接至所述基板，并且被配置作为用于控制连接系统的系统控制单元；

·热量移除结构，被热连接至所述至少一个电子芯片并且被配置用于移除在所述电子设备的操作时由所述至少一个电子芯片生成的热量；以及

·重叠模塑结构，被配置用于至少部分封装所述至少一个电子芯片和所述基板，

其中所述热量移除结构被配置作为具有至少部分填充有所述重叠模塑结构的材料的凹处的导热栅格。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述基板具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面，其中所述至少一个电子芯片被安装在所述第一主表面上，并且所述热量移除结构被安装在所述第二主表面上。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一个电子芯片具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面，其中所述至少一个电子芯片用其第一主表面安装在所述基板上并且用其第二主表面安装在所述热量移除结构上。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一个电子芯片具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面，其中所述至少一个电子芯片用其第一主表面安装在所述基板上，并且所述热量移除结构具有变化高度地被安装在所述至少一个电子芯片的所述第二主表面上。

5.根据权利要求1所述的设备，包括与所述基板电耦合的电连接器，其被所述重叠模塑结构部分地覆盖但是延伸超出所述重叠模塑结构，并且被配置用于将所述设备电连接至连接装置。

6.根据权利要求5所述的设备，其中所述电连接器包括由电缆组成的组和插头连接器中的至少一个。

7.根据权利要求1所述的设备，包括与所述基板电耦合并且被所述重叠模塑结构完全覆盖的电连接器，其中所述设备包括从所述电连接器延伸超出所述重叠模塑结构并且被配置用于将所述设备电连接至连接装置的一个或多个有线互连。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述重叠模塑结构和所述热量移除结构被配置用于完全封装至少所述至少一个电子芯片和所述基板，从而所述至少一个电子芯片和所述基板两者被所述重叠模塑结构和所述热量移除结构完全周向包围。

9.根据权利要求1所述的设备，包括被配置用于电耦合所述基板与所述热量移除结构的电耦合结构。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述热量移除结构的外表面至少保持部分未被所述重叠模塑结构覆盖。

11.根据权利要求1所述的设备，其中所述重叠模塑结构和所述热量移除结构形成所述设备的外表面的至少一部分。

12.根据权利要求1所述的设备，其中所述系统控制单元被配置用于汽车应用。

13.根据权利要求12所述的设备，其中所述系统控制单元被配置用于发动机控制。

14.根据权利要求1所述的设备，其中所述热量移除结构具有被配置用于将所述设备机械紧固到所述连接系统的安装基座的机械紧固供应物。

15.根据权利要求1所述的设备，其中所述系统控制单元由具有不同高度并且被安装在所述基板上和被电连接至所述基板的多个电子芯片形成，其中所述热量移除结构和所述基板中的至少一个具有面向所述多个电子芯片的安装表面并且具有补偿所述多个电子芯片的所述不同高度的高度剖面。

16.根据权利要求1所述的设备，其中所述热量移除结构至少部分由弹性可变形或塑性可变形材料制成，从而在所述设备的装配期间，所述热量移除结构的高度剖面是可适于补偿水平偏差的。

17.根据权利要求1所述的设备，其中所述热量移除结构是延性的或柔性的，以补偿由不同电子芯片的制造公差和高度尺寸造成的不同高度。

18.根据权利要求1所述的设备，其中所述热量移除结构包括刚性构件并且包括被连接至所述刚性构件的弹性或塑性可变形构件。