[发明专利]去胶机有效
申请号: | 201410429945.5 | 申请日: | 2014-08-28 |
公开(公告)号: | CN104157555B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 苏国军;陆正海;翁平;陆延年 | 申请(专利权)人: | 南通康比电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B08B13/00 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司11335 | 代理人: | 孙民兴 |
地址: | 226502 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 去胶机 | ||
技术领域
本发明涉及SMA贴片二极管去胶领域,具体涉及一种去胶机。
背景技术
SMA贴片二极管在生产加工过程中,外面一周圈会有残余的胶,导致产品看起来很粗糙,而且有胶残余会对SMA贴片二极管的使用带来麻烦,购买商看到这中产品会认为做工工艺不行,从而对产品质量也表示怀疑,带来很多不必要的麻烦,那么这样就需要把SMA贴片二极管外侧残胶清楚干净,还不能损坏产品,人工一个个清理费时费工,效率低下,没有一种设备可以很好的解决这种问题。
发明内容
为了解决上述发明问题,本发明提出了一种去胶机,可以安全可靠的对SMA贴片二极管进行清理残胶,省时省力,大大提高了工作效率。
为了达到上述发明目的,本发明提出了以下技术方案:
去胶机,它包括控制箱、电机、旋转刷、传送辊轮、进料轨道、出料轨道、去胶槽,控制箱是四方体形状的箱体,控制箱上端一侧装有电机,另一侧装有去胶机构,所述的电机包括传送电机和旋转刷电机, 传送电机横向装在控制箱上端,旋转刷电机安装在“┐”状旋转支架上,旋转支架包括横向支架和竖向支架,横向支架一侧下端连接竖向支架上端,横向支架另一侧下端压在去胶机构的固定块上端,竖向支架下端固定在控制箱上面,横向支架是是一个平板,平板一侧装有旋转刷电机,另一侧装有旋转刷,旋转刷电机的转轴端装有主动带轮位于平板的另一侧,旋转刷的转轴上装有从动带轮位于平板的一侧,主动带轮通过皮带连接从动带轮,且有压紧带轮装在平板中间偏下位置,压紧带轮顶在皮带下端外侧,所述的去胶机构包括支柱、传送辊轮、进料轨道、出料轨道、去胶槽,支柱有两个且并排安装在控制箱上面,两个支柱上端之间通过横梁连接,横梁一侧的靠近端部装有进料轨道,横梁一侧中间位置装有去胶槽,出料轨道装于横梁一侧的另一端,所述的传送辊轮有两组,一组装在进料轨道和去胶槽之间的横梁上,另一组装在出料轨道和去胶槽之间的横梁上,且都是通过固定块固定装在横梁上,传送电机的转轴端装有传送带轮,传送带轮通过皮带连接传送辊轮,两个支柱之间装有一个支撑板,支撑板中间有一个长槽,有一调节带轮一端装在支撑板的长槽内,调节带轮压在皮带的上面外侧,控制箱上端还装有一个辅助带轮安装在支柱的外侧控制箱上面,所述的皮带绕过传送带轮,再从两个传送辊轮上方绕过,最后绕过辅助带轮回到传送带轮,且两个传送辊轮之间的上方皮带上压有调节带轮。
所述的传送辊轮包括有两组且分别由主动辊轮和从动辊轮组成,主动辊轮包括柱体、带轮、齿轮和辊轮,带轮装在柱体一端,齿轮装在带轮的内侧,辊轮装在柱体的另一端,从动辊轮包括柱体、齿轮和辊轮,齿轮装在柱体的一端,辊轮装在柱体的另一端,主动辊轮装在从动辊轮的下方,且通过齿轮相互啮合传动,主动辊轮的带轮通过皮带连接传送电机,主动辊轮和从动辊轮的柱体一同通过固定块固定在横梁上端。
所述的进料轨道是一个长板状轨道,轨道中间开有长槽,长槽中间位置又开有导槽,进料轨道靠近传送辊轮端设计成斜坡状。
所述的去胶槽呈“U”形状,去胶槽包括梯形板和两个隔板,隔板分别装在梯形板上面两端位置,所述的梯形板中间开有长槽,长槽中间开有导槽,梯形板两端呈坡状,隔板下端对应长槽开有弧形槽。
所述的控制箱是四方形体,一侧面是控制面板,控制面板右侧设计装有总开关,中间分别设计装有两个电机的控制开关,左侧设计装有旋转刷电机的调速控制开关。
所述的传送辊轮包括主动辊轮和从动辊轮,主动辊轮和从动辊轮的辊轮是圆柱状,且圆柱中间开有一个环形槽,主动辊轮和从动辊轮的圆柱面相互接触。
所述的旋转支架的竖向支架的下端设计开有圆孔,控制箱体上面对应设计装有双耳支脚,竖向支架下端插在双耳支脚中间,且通过圆柱销把竖向支架固定连接双耳支脚之间。
本发明的优点是设计简单巧妙,可以有效的把二极管组依次有序的进行输送,且边输送边清理,只需人员监控设备,调节电机运行转速,方便快捷,省时省力,大大提高了生产加工的效率,且符合生产要求。
附图说明
图1是本发明的示意图。
图2是本发明的去胶机构的示意图。
图3是本发明的旋转支架的示意图。
图4是本发明的传送辊轮的示意图。
具体实施方式
为了对本发明进一步说明,下面结合说明书附图来介绍:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造