[发明专利]插片机防破碎硅片缓冲装置在审
申请号: | 201410430732.4 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN104201238A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 谈军;王庆锋;陈远峰;孙欣 | 申请(专利权)人: | 国电兆晶光电科技江苏有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 周祥生 |
地址: | 213200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插片机防 破碎 硅片 缓冲 装置 | ||
1.一种插片机防破碎硅片缓冲装置,其特征是:包括隔板(5)、挂板(6)、滑轨(7)、花蓝限位板(61)、缓冲件安装板(62)和缓冲件(63),隔板(5)水平间断地固定在两侧的挂板(6)上,在相邻两块隔板(5)之间形成容纳花蓝空间,挂板(6)与滑轨(7)配合,花蓝限位板(61)固定在两挂板(6)的后侧面上,当花蓝(4)插入后,花蓝限位板(61)与花蓝(4)的底部对应,在花蓝限位板(61)与花蓝(4)的底部对应面上设有缓冲件安装板(62),缓冲件安装板(62)大小形状与花蓝(4)的底部开口相对应,在缓冲件安装板(62)的外露面上安装有缓冲件(63),缓冲件(63)的外露面高于花篮(4)的底部挡板内侧面的高度。
2.根据权利要求1所述的插片机防破碎硅片缓冲装置,其特征是:缓冲件(63)外露面高于花篮(4)的底部挡板内侧面3~10毫米。
3.根据权利要求1所述的插片机防破碎硅片缓冲装置,其特征是:缓冲件(63)在缓冲件安装板(62)的外露面上的安装结构为:在缓冲件安装板(62)的外露面上设有安装槽(64),缓冲件(63)卡装在安装槽(64)中,缓冲件(63)的厚度大于安装槽(64)的深度。
4.根据权利要求1所述的插片机防破碎硅片缓冲装置,其特征是:所述缓冲件(63)为块状海绵体。
5.根据权利要求1所述的插片机防破碎硅片缓冲装置,其特征是:所述缓冲件(63)为棒状海绵体。
6.根据权利要求1所述的插片机防破碎硅片缓冲装置,其特征是:缓冲件(63)在缓冲件安装板(62)的外露面上的安装结构为:在缓冲件安装板(62)的外露面上设有粘贴有粘接拉毛(65),粘接拉毛(65)粘固缓冲件63。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的