[发明专利]电子元件检测分选的搬送方法及装置

权利要求书

1.一种电子元件检测分选的搬送方法，包括：

一整列输出步骤，以一输送机构的输送槽道的输送路径，使待测元件被输送槽道被从一输送口送出；

一入料步骤，以一入料机构将从输送口推出的待测元件移送进入一转向机构的一移载部；

一转向步骤，转向机构旋转一角度，将移载部中的待测元件旋转搬送至对应一测盘的容置空间；

一转换步骤，将待测元件移出移载部往测盘的容置空间方向位移，并使待测元件于测盘的容置空间中被定位、搬送。

2.如权利要求1所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该输送机构的输送槽道的输送路径与测盘中心及转向机构中心间的连线平行。

3.如权利要求1所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该输送机构的输送槽道的输送路径与转向机构中心间保持一大于转向机构半径的间距，而呈与转向机构外圆周几近相切的状态。

4.如权利要求1所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该待测元件被从输送口送出时，恰位于转向机构的移载部一朝外开口及入料机构前方。

5.如权利要求1所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该待测元件被从输送口送出时，以其长侧边对应移载部朝外的一开口。

6.如权利要求1所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该入料步骤中，待测元件被入料机构以待测元件的一长侧边自一开口进入移载部，而以长侧边贴靠移载部的一底侧边定位。

7.如权利要求1所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该转向步骤中，转向机构旋转九十度，将移载部中的待测元件旋转搬送至测盘中心及转向机构中心连线间的入料路径上，并使载有待测元件的移载部开口对应测盘的容置空间的开口。

8.一种电子元件检测分选的搬送方法，包括：

一整列输出步骤，以一输送机构的输送槽道的输送路径，使待测元件被输送槽道从一输送口送出；

一入料步骤，以一入料机构将从输送口推出的待测元件移送进入一测盘的容置空间，并使待测元件于测盘的容置空间中被定位、搬送。

9.如权利要求8所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该输送机构的输送槽道的输送路径与测盘中心保持一大于测盘半径的间距，而呈与测盘外圆周几近相切的状态。

10.如权利要求8所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该待测元件被从输送口送出时，恰位于测盘的容置空间朝外的开口及入料机构前方。

11.如权利要求8所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该待测元件被从输送口送出时，以其长侧边对应容置空间朝外的一开口。

12.如权利要求8所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该入料步骤中，待测元件被入料机构以待测元件的一长侧边自一开口进入容置空间，而以长侧边贴靠容置空间的一底侧边定位。

13.如权利要求1或8任一项所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该待测元件被以长侧边平行输送槽道输送方向的方式被从输送口送出。

14.如权利要求1或8任一项所述电子元件检测分选的搬送方法，其特征在于，该待测元件被入料机构以待测元件的一长侧边自一开口进入测盘的容置空间，而以长侧边贴靠容置空间的一底侧边定位。

15.一种电子元件检测分选的搬送方法，包括：

使待测元件被输送槽道以第一搬送路径从输送口送出时，维持一第一置设方向；

使待测元件在维持一第一置设方向下，被以垂直第一搬送路径方向的第二搬送路径被移送，而自一开口进入一测盘的容置空间。

16.一种电子元件检测分选的搬送方法，包括：

使待测元件被输送槽道以第一搬送路径从输送口送出时，维持一第一置设方向；

使从该输送槽道的输送口送出的待测元件被转向而呈一第二置设方向，再被以平行第一搬送路径方向的第二搬送路径被移送，而自一开口进入一测盘的容置空间。