[发明专利]一种大尺寸高导热金刚石/铜复合板箱型孔轧制的方法在审
申请号: | 201410431568.9 | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN104308465A | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 王开坤;付金龙;段凯悦;王淑娴 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;B21B1/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 尺寸 导热 金刚石 复合板 箱型孔 轧制 方法 | ||
1.一种大尺寸高导热金刚石/铜复合板箱型孔轧制的方法,其特征是:所述方法包括以下步骤:
(1)将金刚石颗粒表面镀上一层均匀的纯铜,将镀铜后的金刚石颗粒装入到外径为2.5-3.5mm、内径为1.5-2.5mm的薄壁纯铜管内,使金刚石颗粒均匀地填满铜管,并且将铜管的前后断面封口;
(2)将两块薄铜板表面清理干净,将一定数量装满金刚石颗粒的铜管排列在上下两个薄铜板之间形成一束,并且将上下两个铜板侧边焊接制成预制体;
(3)将制备好的预制体在箱型孔轧机上进行多道次的冷轧,每道次轧制后进行去应力退火,直至将预制体轧制成一定厚度和宽度的高导热金刚石/铜复合板。
2.根据权利要求1所述的高导热金刚石/铜复合板的箱型孔轧制的制备方法,其特征是:所述的复合板中金刚石颗粒体积分数为55-65%。
3.根据权利要求1所述的高导热金刚石/铜复合板的箱型孔轧制的制备方法,其特征是:所述的铜管在0.5-1mm厚的铜板间排成一束。
4.根据权利要求1所述的高导热金刚石/铜复合板的箱型孔轧制的制备方法,其特征是:所述的焊接方法为熔焊,将铜板交接口加热至熔化状态,不加压力也不需要添加其他焊接介质,直接完成焊接的方法。
5.根据权利要求1所述的高导热金刚石/铜复合板的箱型孔轧制的制备方法,其特征是:所述的箱型孔系统为多道次的轧制孔型,并且每个道次都是箱型孔。
6.根据权利要求1所述的高导热金刚石/铜复合板的箱型孔轧制的制备方法,其特征是:所述的每道次轧制后进行去应力退火,退火温度为260-400℃。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学,未经北京科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410431568.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种水上码头
- 下一篇:一种水洞实验通气航行体自旋装置