[发明专利]感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板。

背景技术

通常，在用于电子设备等的印刷电路板中，为了防止在不需要的部分附着焊料、且为了防止电路的导体露出而被氧化或被湿气所腐蚀，在形成有电路图案的基板上的除连接孔之外的区域形成阻焊层。

作为在基板上形成期望图案的阻焊层的方法之一，使用利用了光刻技术的形成方法。例如，通过图案掩模对由碱显影型的感光性树脂组合物形成的感光性阻焊层进行曝光后，进行碱显影，从而可以利用在曝光部与非曝光部之间产生的对碱显影液的溶解性的差异来形成图案。

以往，从显影性等的观点出发，作为碱显影型的感光性树脂组合物，主要使用了含有如下的含羧基树脂作为树脂成分的主要成分的组合物，即，所述含羧基树脂是使丙烯酸等不饱和单羧酸与甲酚酚醛清漆型的环氧树脂进行反应，并使所生成的羟基与六氢邻苯二甲酸酐等饱和或不饱和多元酸酐进行反应而得到的(例如专利文献1)。然而，使用这样的组合物制作的阻焊层存在容易因印刷电路板的制造工序中所需的冲孔所带来的冲切而产生裂纹的问题。

另外，作为曝光方法，在形成有电路的基板上涂布阻焊层并干燥，然后真空密合光掩模(photo tool)来进行曝光的接触曝光成为主流。此时，干燥涂膜的指触干燥性(粘着性)差时，光掩模与涂膜会发生密合，存在光掩模无法剥离的不良情况、或者干燥涂膜从基板被剥离的不良情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-50473号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于，提供显影性、指触干燥性、耐冲孔性优异的碱显影型感光性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、它们的固化物、以及具有该固化物的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等鉴于上述情况而进行了深入研究，结果发现，通过配混具有酚系骨架的含羧基树脂和具有甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂、或者配混具有酚系骨架和甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂，进而作为无机填充物而配混球状二氧化硅，可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的碱显影型感光性树脂组合物的特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)无机填充物、(C)热固化成分、以及(D)光聚合引发剂，作为(A)含羧基树脂，含有(A1)具有酚系骨架的含羧基树脂(其中不包括具有甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂)和(A2)具有甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂，并且，作为(B)无机填充物，含有球状二氧化硅。

关于本发明的碱显影型感光性树脂组合物，优选的是，按照固体成分换算计以1:9～9:1的比例包含前述(A1)具有酚系骨架的含羧基树脂和(A2)具有甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂。

关于本发明的碱显影型感光性树脂组合物，优选的是，前述(A1)具有酚系骨架的含羧基树脂的酚系骨架包含苯酚酚醛清漆型、双酚A型、联苯型、苯酚芳烷基型、以及三苯基甲烷型的骨架之中的至少任一种。

本发明的其它碱显影型感光性树脂组合物的特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)无机填充物、(C)热固化成分、以及(D)光聚合引发剂，作为(A)含羧基树脂，包含(A3)具有酚系骨架(其中不包括甲酚酚醛清漆型骨架)和甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂，并且，作为(B)无机填充物，含有球状二氧化硅。

关于本发明的其它碱显影型感光性树脂组合物，优选的是，前述(A3)具有酚系骨架和甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂的酚系骨架包含苯酚酚醛清漆型、双酚A型、双酚F型、联苯型、苯酚芳烷基型、以及三苯基甲烷型的骨架之中的至少任一种。

本发明的干膜的特征在于，其是将前述碱显影型感光性树脂组合物涂布于薄膜并使其干燥而得到的。

本发明的固化物的特征在于，其是通过对前述碱显影型感光性树脂组合物或者干膜进行光固化和热固化中的至少任一者而得到的，所述干膜是将前述碱显影型感光性树脂组合物涂布于薄膜并使其干燥而得到的。

本发明的印刷电路板的特征在于，具有前述固化物。

发明的效果

根据本发明，能够提供显影性、指触干燥性、耐冲孔性优异的碱显影型感光性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、它们的固化物、以及具有该固化物的印刷电路板。

附图说明