[发明专利]芯片线圈部件和用于安装该芯片线圈部件的板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年4月2日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2014-0039321的权益，该专利申请所公开的内容通过参考结合于此。

技术领域

本发明涉及一种芯片线圈部件和一种用于安装该芯片线圈部件的板。

背景技术

作为芯片电子部件的一种，电感器是与电阻器和电容器一起形成电路来消除噪音的一种典型的无源元件，并且还可以利用电磁特性将电感器与电容器结合以构成在特定频段放大信号的谐振电路、滤波电路等。

随着诸如通信设备、显示设备等各种类型的IT设备的小型化和轻薄化加速发展趋势，人们进行不断研究，以使这些IT设备中通用的诸如电感器、电容器、晶体管等各种类型的元件小型化。

根据以上内容，随着薄膜电感器和多层电感器的发展，电感器迅速发展成为尺寸相对较小、高致密且能够自动地表面安装的芯片电感器，其中，所述薄膜电感器通过将磁性粉末和树脂混合以经过电镀工艺而在薄绝缘基板的顶面和底面上形成线圈图案而制造，所述多层电感器通过经由冲孔、堆叠、烧结等在磁性层上执行一系列的印刷内部导电图案的工艺而制造。

由于电抗部件主要在低频范围内，这样的多层电感器可以被用作反射噪音的电感器；但是由于响应于频率增大而增加的电阻部件，这样的多层电感器可以被用作将噪音转化为热量并且吸收该热量的电阻器。因此，由于在高频范围内电阻部件的增加而使电感器被用作电阻器时，多层电感器被称作多层磁珠(multilayer beads)。

在多层电感器的情况下，感应系数L和质量因素Q会由于涡流而发生衰退。此外，当芯片安装在板上时，芯片会倾倒(topple over)，导致产品缺陷增加。

【相关技术文件】

【专利文件】

(专利文件1)日本专利公报No.2006-032430

发明内容

本发明的一方面提供一种芯片线圈部件和一种用于安装该芯片线圈部件的板，该芯片线圈部件和用于安装芯片线圈部件的板将内部线圈部布置为靠近于陶瓷本体的顶面以能够防止由于涡流导致的电感L和品质因数Q的恶化，并且通过使外电极形成为在陶瓷本体的顶面和底面上具有不同的长度来提高粘结强度。

根据本发明的一方面，芯片线圈部件可以包括：陶瓷本体，该陶瓷本体中堆叠有多个磁性层；以及，内部线圈部，该内部线圈部布置在所述陶瓷本体的内部，并且，所述内部线圈部具有布置在所述多个磁性层上并电连接的多个内部线圈图案，其中，所述陶瓷本体可以包括活性层、第一覆盖层和第二覆盖层，所述活性层为电容形成部，沿所述陶瓷本体的厚度方向，所述第一覆盖层布置在所述活性层的上方，所述第二覆盖层布置在所述活性层的下方，并且所述第二覆盖层的厚度可以大于所述第一覆盖层的厚度。

所述第一覆盖层的厚度与所述第二覆盖层的厚度的比可以是1:3。

所述芯片线圈部件还可以包括外电极，该外电极布置在所述陶瓷本体的沿该陶瓷本体的长度方向的两个端面上以及所述陶瓷本体的用于连接于所述内部线圈部的顶面和底面上。

所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度可以小于所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度。

所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度可以为50μm，并且所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度可以为150μm。

所述芯片线圈部件还可以包括标记图案，该标记图案布置在所述陶瓷本体的设置为安装面的底面上或者布置在所述陶瓷本体的与所述陶瓷本体的所述底面相对的顶面上。

所述多个磁性层上设置有数量为N(4≤N，N为自然数)的所述多个内部线圈图案，基于在N个所述内部线圈图案中最靠近所述陶瓷本体的所述底面的内部线圈图案，第n(n≤N，n是2的倍数)个内部线圈图案和第n-1个内部线圈图案可以具有相同的形状，并且所述第n个内部线圈图案和所述第n-1个内部线圈图案可以通过连接端子彼此连接。

所述连接端子可以包括至少两个转接电极。