[发明专利]一种柔性可拉伸温度传感芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性可拉伸温度传感芯片，其特征在于：它包括上层盖片、下层垫片和电极层；

所述上层盖片内设有微流道，所述微流道为一蛇形回路；所述微流道的两端分别设有进液口和出液口；

所述上层盖片与所述下层垫片贴合配合，进而对所述微流道进行密封；且所述上层盖片上于所述进液口和所述出液口的相应位置处均设有通孔；

所述电极层上设有金属薄膜；所述电极层与所述上层盖片贴合配合，且所述金属薄膜覆盖住所述进液口和出液口；

所述微流道内填充有离子液体。

2.根据权利要求1所述的柔性可拉伸温度传感芯片，其特征在于：所述进液口和所述出液口位于所述蛇形回路的同侧；

所述电极层上设有2个条带状的所述金属薄膜，每个所述条带状的金属薄膜分别仅覆盖住所述进液口和所述出液口。

3.根据权利要求1或2所述的柔性可拉伸温度传感芯片，其特征在于：所述离子液体为1-辛基-3-甲基咪唑醋酸盐、1-丁基-3-甲基咪唑醋酸盐和1-乙基-3-甲基咪唑醋酸盐中任一种。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的柔性可拉伸温度传感芯片，其特征在于：所述上层盖片、所述下层垫片和所述电极层均由PDMS制成。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的柔性可拉伸温度传感芯片，其特征在于：所述金属薄膜为依次沉积的钛膜和金膜。

6.权利要求1-5中任一项所述柔性可拉伸温度传感芯片的制备方法，包括如下步骤：

(1)利用蛇形回路模板制备所述上层盖片；

(2)在所述上层盖片上的所述蛇形回路的两端分别打孔，得到所述进液口和所述出液口；

(3)将所述上层盖片与所述下层垫片进行键合，进而得到所述微流道；并向所述微流道内灌注所述离子液体；

(4)在一基底上镀上所述金属薄膜得到所述电极层；并将所述电极层与所述上层盖片键合，且使所述金属薄膜覆盖住所述进液口和所述出液口；至此，即完成所述柔性可拉伸温度传感芯片的制备。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：步骤(3)中，在所述键合之前，所述方法还包括对所述上层盖片与所述下层垫片进行真空氧等离子体处理的步骤；

步骤(4)中，在所述键合之前，所述方法还包括对所述电极层与所述上层盖片进行真空氧等离子体处理的步骤。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于：步骤(4)中，在蒸镀所述金属膜之前，所述基底上需要蒸镀所述条带状的金属薄膜之外的区域用胶带覆盖。

9.权利要求1-5中任一项所述柔性可拉伸温度传感芯片在组装温度传感器中的应用。

10.权利要求1-5中任一项所述柔性可拉伸温度传感芯片在制备电子皮肤中的应用。