[发明专利]一种电路板的加工方法

说明书

本发明公开了一种电路板的加工方法，包括：提供具有导通孔和第一背钻孔的电路板；对所述导通孔和所述第一背钻孔进行树脂塞孔；在至少一个导通孔和/或第一背钻孔的塞孔部位镀上金属层；在所述电路板的表面镀上第一金属抗蚀层，所述第一金属抗蚀层暴露出至少一个导通孔的孔环；对被暴露出孔环的至少一个所述导通孔进行背钻，得到第二背钻孔；对所述电路板进行碱性蚀刻，将所述第二背钻孔的孔环蚀刻掉，使所述第二背钻孔成为无孔环背钻孔；去除所述第一金属抗蚀层；采用酸性蚀刻工艺对所述电路板进行蚀刻，在所述电路板的表面蚀刻出细密线路。本发明实施例用于解决带有无孔环背钻孔和POFV的细密线路电路板的加工问题。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板的加工方法。

背景技术

随着电子产品向微型化方向发展，且使用功能越来越完善，必然要求电路板具有更高布线密度，为了使电路板层与层之间的布线空间更广、自由度更大，很多设计在考虑空间利用时会直接将导通孔或微盲孔设计在连接盘中，其制作工艺称为POFV(Plate OverFilled Via，流程通孔)工艺。

目前很多电路板需要进行小孔背钻，且背钻孔无孔环，但是除背钻孔外，很多电路板还设计有POFV，且有阻抗要求的细密线路，目前电路板厂商对此类电路板或采用酸蚀工艺带孔环交货，或采用碱蚀工艺对细密线路进行特殊控制。

然而，以上制作工艺存在以下缺陷：

若直接使用酸蚀工艺，则无法加工背钻无孔环板，且无法解决背钻孔内毛刺、堵孔问题；若采用碱蚀工艺，则需对细密线路特殊控制，且存在细密线路加工能力不足，阻抗值很难满足的问题，良率较低。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的加工方法，用于解决带有无孔环背钻孔和POFV的细密线路电路板的加工问题。

本发明第一方面提供一种电路板的加工方法，包括：提供具有导通孔和第一背钻孔的电路板；对所述导通孔和所述第一背钻孔进行树脂塞孔；在至少一个导通孔和/或第一背钻孔的塞孔部位镀上金属层；在所述电路板的表面镀上第一金属抗蚀层，所述第一金属抗蚀层暴露出至少一个导通孔的孔环；对被暴露出孔环的至少一个所述导通孔进行背钻，得到第二背钻孔；对所述电路板进行碱性蚀刻，将所述第二背钻孔的孔环蚀刻掉，使所述第二背钻孔成为无孔环背钻孔；去除所述第一金属抗蚀层；采用酸性蚀刻工艺对所述电路板进行蚀刻，在所述电路板的表面蚀刻出细密线路。

由上可见，本发明实施例采用提供具有导通孔和第一背钻孔的电路板，对所述导通孔和所述第一背钻孔进行树脂塞孔，在至少一个导通孔和/或第一背钻孔的塞孔部位镀上金属层，在所述电路板的表面镀上第一金属抗蚀层，所述第一金属抗蚀层暴露出至少一个导通孔的孔环，对被暴露出孔环的至少一个所述导通孔进行背钻，得到第二背钻孔，对所述电路板进行碱性蚀刻，将所述第二背钻孔的孔环蚀刻掉，使所述第二背钻孔成为无孔环背钻孔，去除所述第一金属抗蚀层，采用酸性蚀刻工艺对所述电路板进行蚀刻，在所述电路板的表面蚀刻出细密线路的技术方案，取得了以下技术效果：由于先对电路板进行整板镀上金属抗蚀层后再进行背钻，能够减少背钻时毛刺的产生，先采用碱性蚀刻工艺对所述电路板进行蚀刻后，能够加工出无孔环背钻孔，后采用酸性蚀刻工艺对所述电路板进行蚀刻后，能够加工出所述电路板的细密线路，这样避免了直接采用酸性蚀刻工艺，无法加工背钻无孔环板，且无法解决背钻孔内毛刺、堵孔问题，同时也避免了直接采用碱性蚀刻工艺，则需对细密线路特殊控制，且细密线路加工能力不足，阻抗值很难满足，良率较低的问题，从而解决了带有无孔环背钻孔和POFV的细密线路电路板的加工问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例中电路板的加工方法的一个实施例示意图；