[发明专利]半导体制冷冰箱及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体制冷冰箱，包括外壳和半导体模块以及将所述半导体模块的热量传至所述外壳的至少一根热端热管，其特征在于，还包括：

至少一个热端固定压板，每个所述热端固定压板将每根所述热端热管的至少部分冷凝段固定于所述外壳的内表面，以使每根所述热端热管的至少部分冷凝段贴靠于所述外壳的内表面。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，每个所述热端固定压板具有：

隆起部，形成有沿其长度方向延伸的固定槽，以容纳相应所述热端热管的至少部分冷凝段；和

分别从所述隆起部的两个长度边缘向外侧延伸出的、与所述外壳固定连接且贴靠在所述外壳的内表面上的两个固定侧翼。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每个所述热端固定压板的每个固定侧翼通过螺钉固定于所述外壳。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

所述外壳上贴靠有所述热端热管至少部分冷凝段的壳壁的最内层为石墨膜层。

5.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每根所述热端热管的冷凝段包括位于该热端热管的蒸发段两侧的第一冷凝段和第二冷凝段；

所述至少一个热端固定压板的数量为至少两个，以使每根所述热端热管的第一冷凝段和第二冷凝段的至少部分管段分别利用一个相应热端固定压板与所述外壳的内表面热连接。

6.根据权利要求5所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每根所述热端热管的第一冷凝段和第二冷凝段的至少部分管段分别沿水平纵向方向利用相应所述热端固定压板固定于所述外壳的两个相对侧壁的内表面。

7.根据权利要求5所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

所述至少一根热端热管的数量为至少两根，一部分所述热端热管中的每根热端热管的第一冷凝段和第二冷凝段的至少部分管段分别沿水平纵向方向利用相应所述热端固定压板固定于所述外壳的两个相对侧壁的内表面，其余部分所述热端热管中的每根热端热管的第一冷凝段和第二冷凝段的至少部分管段均沿水平纵向方向利用相应所述热端固定压板固定于所述外壳的顶壁的内表面；或

所述至少一根热端热管的数量为至少三根，一部分所述热端热管中的每根热端热管的第一冷凝段和第二冷凝段的至少部分管段分别沿水平纵向方向利用相应所述热端固定压板固定于所述外壳的两个相对侧壁的内表面，另一部分所述热端热管中的每根热端热管的第一冷凝段和第二冷凝段的至少部分管段均沿水平纵向方向利用相应所述热端固定压板固定于所述外壳的顶壁的内表面，其余部分所述热端热管中的每根热端热管的第一冷凝段和第二冷凝段的至少部分管段均沿水平纵向方向利用相应所述热端固定压板固定于所述外壳的底壁的内表面。

8.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，所述半导体模块包括：

半导体制冷片；和

热端传热基板，其被安装成使其前表面与所述半导体制冷片的热端接触抵靠，所述热端传热基板上形成有至少一个容纳槽，每个所述容纳槽配置成容纳一根相应所述热端热管的至少部分蒸发段。

9.根据权利要求8所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

所述热端传热基板的后表面与所述外壳的后壁的内表面接触抵靠，所述外壳的后壁的最内层为石墨膜层。

10.根据权利要求8所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，所述半导体模块进一步包括：

导冷块，其后表面与所述半导体制冷片的冷端接触抵靠；和

具有中央开口的冷热端隔热层，所述半导体制冷片和所述导冷块设置在所述中央开口中，所述半导体制冷片的热端凸出于或平齐于所述冷热端隔热层的后侧面，所述导冷块的前表面凸出于或平齐于所述冷热端隔热层的前侧面；以及

冷端传热基板，其后表面与所述导冷块的前表面接触抵靠。

11.根据权利要求10所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每个所述容纳槽的开口处于所述热端传热基板的前表面，以使每根所述热端热管的至少部分蒸发段的部分外壁与所述半导体制冷片的热端接触抵靠。

12.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每根所述热端热管的至少部分冷凝段为扁管。