[发明专利]半导体制冷冰箱及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体制冷冰箱，包括内胆和半导体模块以及将所述半导体模块的冷量传至所述内胆的至少一根冷端热管，其特征在于，

每根所述冷端热管的至少部分蒸发段焊接于所述内胆的外表面。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

将每根所述冷端热管的至少部分蒸发段焊接于所述内胆的外表面是通过锡焊进行的。

3.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

所述内胆上焊接有所述冷端热管至少部分蒸发段的胆壁的除去用于焊接每根所述冷端热管的至少部分蒸发段的外表面后的其余外表面上设置有石墨膜。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每根所述冷端热管的蒸发段包括位于该冷端热管的冷凝段两侧的第一蒸发段和第二蒸发段。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每根所述冷端热管的第一蒸发段和第二蒸发段的至少部分管段分别沿水平纵向方向焊接于所述内胆的两个相对侧壁的外表面。

6.根据权利要求4所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

所述至少一根冷端热管的数量为至少两根，一部分所述冷端热管中的每根冷端热管的第一蒸发段和第二蒸发段的至少部分管段分别沿水平纵向方向焊接于所述内胆的两个相对侧壁的外表面，其余部分所述冷端热管中的每根冷端热管的第一蒸发段和第二蒸发段的至少部分管段均沿水平纵向方向焊接于所述内胆的顶壁的外表面。

7.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，所述所述半导体模块包括：

半导体制冷片；和

冷端传热基板，其被安装成使其后表面与所述半导体制冷片的冷端热连接，所述冷端传热基板上形成有至少一个容纳槽，每个所述容纳槽配置成容纳一根相应所述冷端热管的至少部分冷凝段。

8.根据权利要求7所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

所述内胆的后壁的外表面上设置有石墨膜，所述冷端传热基板的前表面与所述内胆的后壁的外表面上的石墨膜接触抵靠。

9.根据权利要求7所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，所述半导体模块进一步包括：

导冷块，其后表面与所述半导体制冷片的冷端接触抵靠，其前表面与所述冷端传热基板的后表面接触抵靠；和

具有中央开口的冷热端隔热层，所述半导体制冷片和所述导冷块设置在所述中央开口中，所述半导体制冷片的热端凸出于或平齐于所述冷热端隔热层的后侧面，所述导冷块的前表面凸出于或平齐于所述冷热端隔热层的前侧面；以及

热端传热基板，其前表面与所述半导体制冷片的热端接触抵靠。

10.根据权利要求9所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每个所述容纳槽的开口朝向所述导冷块，以使每根所述冷端热管的至少部分冷凝段的部分外壁与所述导冷块接触抵靠。

11.根据权利要求1所述的半导体制冷冰箱，其特征在于，

每根所述冷端热管的至少部分蒸发段为扁管。

12.一种权利要求1至11中任一项所述半导体制冷冰箱的制造方法，其特征在于，包括：

卡装步骤：使用夹具将所述半导体制冷冰箱的每根冷端热管的至少部分蒸发段抵靠于所述半导体制冷冰箱的内胆的外表面的预定位置处；

焊接步骤：将所述半导体制冷冰箱的每根冷端热管的至少部分蒸发段焊接于所述半导体制冷冰箱的内胆的外表面。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述焊接步骤还包括：

向每根所述冷端热管的至少部分蒸发段与所述内胆的外表面间的缝隙充注低温锡膏，并送入回流焊炉中，以在所述回流焊炉中将所述半导体制冷冰箱的每根冷端热管的至少部分蒸发段焊接于所述半导体制冷冰箱的内胆的外表面。

14.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，在所述卡装步骤之前还具有石墨膜施加步骤，其包括：

在所述内胆上焊接有所述冷端热管至少部分蒸发段的胆壁的除去用于焊接每根所述冷端热管的至少部分蒸发段的外表面后的其余外表面上喷涂石墨涂料或者粘贴石墨膜；和/或

在所述内胆的后壁的外表面上喷涂石墨涂料或者粘贴石墨膜。