[发明专利]热塑性芳香族聚酯树脂颗粒在审

专利信息
申请号: 201410437987.3 申请日: 2014-08-29
公开(公告)号: CN104419155A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 石川贵之;五岛一也 申请(专利权)人: 胜技高分子株式会社
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08K5/103;B29B9/06
代理公司: 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 代理人: 刘昕
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 塑性 芳香族 聚酯树脂 颗粒
【权利要求书】:

1.一种热塑性芳香族聚酯树脂颗粒,其特征在于,

该热塑性芳香族聚酯树脂颗粒为由热塑性芳香族聚酯树脂组合物形成的椭圆柱状热塑性芳香族聚酯树脂颗粒,所述热塑性芳香族聚酯树脂组合物含有热塑性芳香族聚酯树脂和润滑剂;

所述热塑性芳香族聚酯树脂颗粒满足以下条件(1)~(3),

(1)与长度方向垂直的截面的长径/短径比>1,

(2)容积密度>0.80g/cm3

(3)排除体积密度<0.50g/cm3

2.根据权利要求1所述的热塑性芳香族聚酯树脂颗粒,其中,还满足下述条件(4),

(4)纵横比>1.4。

3.根据权利要求1或2所述的热塑性芳香族聚酯树脂颗粒,其中,满足下述条件(1a)来替代所述条件(1),

(1a)与长度方向垂直的截面的长径/短径比≧1.1。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的热塑性芳香族聚酯树脂颗粒,其中,端部沿长度方向被垂直切割。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的热塑性芳香族聚酯树脂颗粒,其中,热塑性芳香族聚酯树脂为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

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