[发明专利]具有可插拔式引线的模制的半导体封装

说明书

本发明公开了一种具有可插拔式引线的模制的半导体封装，该半导体封装包括具有多个端子的半导体晶片、封装该半导体晶片的模制化合物，以及为了插入外部插座形成所需尺寸的可插拔式引线。该可插拔式引线从模制化合物中突出，并且提供用于半导体晶片的不止一个端子的单独的电气通路。可插拔式引线的单独的电气通路可由导电体提供，该导电体被电绝缘体比如模制化合物或者其他绝缘材料/绝缘媒介彼此隔离。

技术领域

本申请涉及半导体封装，特别是用于模制的半导体封装的引线配置。

背景技术

功率半导体晶体管封装通常包括用模制化合物(molding compound)封装的功率晶体管裸片(power transistor die)，以及从模制化合物中突出的三个引线。每个引线电连接至晶体管裸片的不同端子(例如，源极、栅极和漏极)，并且共同地提供用于晶体管裸片的必要的外部电连接。装配功率半导体晶体管封装以包括用于模制的功率晶体管裸片的每个端子的物理上单独的引线，增加了封装的大小和成本。另外，常规的功率半导体晶体管封装的引线通常焊接(soldered)至另一个部件比如电路板。许多硬化的应用(hardenedapplication)要求无焊料连接(solder-less connection)，限制了对允许引线焊接的应用使用常规的功率半导体晶体管封装。

发明内容

根据半导体封装的实施例，半导体封装包括具有多个端子的半导体裸片、封装该半导体裸片的模制化合物以及为了插入外部插座(receptacle)而具有所需尺寸的可插拔式引线。该可插拔式引线从模制化合物中突出，并为半导体裸片的不止一个端子提供单独的电气通路。

当阅读下面的具体实施方式和查看附图，本领域的技术人员将会认出附加的特征和优点。

附图说明

附图中元件不一定是相对彼此按比例的。相似的附图标记指对应的相似的部分。各种举例说明的实施例的特征可以结合，除非他们彼此排斥。实施例在附图进行了描述，并在下面的具体实施方式中进行了详细说明。

图1A示出了具有可插拔式引线的模制的半导体封装的一个实施例的平面图；

图1B示出了一种具有所需的尺寸以接收图1A中所示的可插拔式引线的插座的截面图；

图2示出了具有可插拔式引线的模制的半导体封装的另一个实施例的剖视图；

图3示出了具有可插拔式引线的模制的半导体封装的另一个实施例的剖视图；

图4示出了具有可插拔式引线的模制的半导体封装的又一个实施例的剖视图；

图5A示出了具有可插拔式引线的模制的半导体封装的一个实施例的平面图；

图5B示出了一种具有所需的尺寸以接收图5A中所示的可插拔式引线的插座的截面图；

图6A到图6C示出了具有可插拔式引线的模制的半导体封装的另一个实施例的不同视图；

图7示出了用于模制的半导体封装的可插拔式引线的一个实施例的剖视图；

图8示出了用于模制的半导体封装的可插拔式引线的另一个实施例的剖视图；

图9示出了用于模制的半导体封装的可插拔式引线的另一个实施例的剖视图；

图10示出了用于具有不止一个半导体裸片的模制的半导体封装的可插拔式引线的一个实施例的剖视图；

图11A到图11C示出了一种依照一个实施例制造具有可插拔式引线的模制的半导体封装的方法的不同阶段；

图12A到图12C示出了一种依照另一个实施例制造具有可插拔式引线的模制的半导体封装的方法的不同阶段；