[发明专利]一种高分子导热材料在审

专利信息
申请号: 201410438701.3 申请日: 2014-08-29
公开(公告)号: CN104231474A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 王晓伟 申请(专利权)人: 王晓伟
主分类号: C08L27/06 分类号: C08L27/06;C08L55/02;C08K3/08;C08K5/134
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 高分子 导热 材料
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种高分子组合物,特别涉及一种高分子导热材料。

背景技术

塑料因具有电或热的传导作用,因此会大幅度扩展其应用领域,可以广泛应用于仪器、仪表、自动化设备、齿轮、轴承、电话等。

目前,国内传统采用金属材料为导热材料,而塑料由于它的低导电,导热性能,使其不能替代金属材料。

发明内容

本发明人在付出了大量的创造性劳动,从而克服了上述存在的缺陷,提供了一种具有优异导热性能的高分子导热材料。

该高分子导热材料采用聚氯乙烯、银粉、ABS树脂共混,并加入抗氧化剂1010。

在本发明的高分子导热材料中,具体而言,以质量份计,采用60-80份的聚氯乙烯;导热助剂采用20-40份的银粉;10-20份的ABS树脂共混,加入1-5份的抗氧化剂1010。

在本发明的高分子导热材料中,作为一种优选,其中聚氯乙烯的加入量优选为70份。

在本发明的高分子导热材料中,作为一种优选,其中银粉的加入量优选为30份。

在本发明的高分子导热材料中,作为一种优选,其中ABS树脂的加入量优选为25份。

在本发明的高分子导热材料中,作为一种优选,其中抗氧化剂1010的加入量优选为3份。

本发明的所述高分子导热材料具有低填充性、良好的导热和导电功能、良好的分散性及焊接性能。

具体实施方式

以下实施例详细说明了本发明,但应该理解,这只是对本发明的示例性例举,而非用来限制本发明,更非意图限制本发明如权利要求所述的保护范围。

实施例1

一种高分子导热材料,其中,以质量份计:将60份的聚氯乙烯、20份的银粉和10份的ABS树脂在密炼机中进行共混,并在共混期间加入1份的抗氧化剂1010,从而得到本发明的高分子导热材料。

实施例2

一种高分子导热材料,其中,以质量份计:将80份的聚氯乙烯、、40份的银粉、20份的ABS树脂在密炼机中进行共混,并加入5份的抗氧化剂1010,从而得到本发明的高分子导热材料。

实施例3

一种高分子导热材料,其中,以质量份计:将70份的聚氯乙烯、30份的银粉、15份的ABS树脂在密炼机中进行共混,并加入3份的抗氧化剂1010,从而得到本发明的高分子导热材料。

实施例4

一种高分子导热材料,其中,以质量份计:将65份的聚氯乙烯、25份的银粉、15份的ABS树脂在密炼机中进行共混,并加入4份的抗氧化剂1010,从而得到本发明的高分子导热材料。

实施例5

一种高分子导热材料,其中,以质量份计:将75份的聚氯乙烯、35份的银粉、10份的ABS树脂在密炼机中进行共混,并加入1份的抗氧化剂1010,从而得到本发明的高分子导热材料。

应当理解,这些实施例的用途仅用于说明本发明而非意欲限制本发明的保护范围。此外,也应理解,在阅读了本发明的技术内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动、修改和/或变型,所有的这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的保护范围之内。

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