[发明专利]一种集成优化的芯片结构在审
| 申请号： | 201410438989.4 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105448873A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 樊茂;朱小荣 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 优化 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成优化的芯片结构，其特征在于，包括，
芯片，所述芯片上分布多个焊盘，至少一个设定位置的所述焊盘上设置第一类焊球，其余位置的所述焊盘上设置第二类焊球，所述第一类焊球的阻值高于所述第二类焊球的阻值。
2.根据权利要求1所述的一种集成优化的芯片结构，其特征在于，不同设定位置上的所述第一类焊球的阻值不同。
3.根据权利要求1所述的一种集成优化的芯片结构，其特征在于，所述第一类焊球采用的焊料球中掺有用以调节电阻率的杂质。
4.根据权利要求1所述的一种集成优化的芯片结构，其特征在于，所述第一类焊球采用的焊料球中掺杂钨。
5.根据权利要求1所述的一种集成优化的芯片结构，其特征在于，所述第一类焊球与所述第二类焊球的尺寸相同。
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