[发明专利]层叠型电子元器件

权利要求书

1.一种层叠型电子元器件，包括：

陶瓷体，包括多个绝缘层；

内部线圈部分，其中置于所述多个绝缘层上的多个第一内部线圈图样和多个第二内部线圈图样通过贯穿所述绝缘层的过孔电极相互连接；以及

第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极置于所述陶瓷体的至少一个表面上并与所述第一和第二内部线圈图样的第一导线部分连接，所述第二外部电极置于所述陶瓷体的至少一个表面上并与所述第一和第二内部线圈图样的第二导线部分连接，

其中所述第一和第二内部线圈图样置于彼此相邻的绝缘层上，

所述第一和第二内部线圈图样相互并联连接；以及

所述过孔电极被放置成使得多个所述过孔电极配置构成单个连接端子。

2.根据权利要求1所述的层叠型电子元器件，其中所述内部线圈部分包括基于所述内部线圈部分中最上方的内部线圈图样分别置于第n-1和第n(n表示2的倍数)个位置上的所述第一和第二内部线圈图样。

3.根据权利要求2所述的层叠型电子元器件，其中分别置于第n-1和第n个位置上的所述第一和第二内部线圈图样具有相互对应的形状。

4.根据权利要求1所述的层叠型电子元器件，其中所述连接端子包括两个或三个过孔电极。

5.根据权利要求1所述的层叠型电子元器件，其中不与所述第一和第二外部电极连接的所述第一和第二内部线圈图样通过多个连接端子相互并联连接。

6.根据权利要求1所述的层叠型电子元器件，其中所述内部线圈部分所放置的位置距离所述陶瓷体的沿其厚度方向的上表面比距离所述陶瓷体的沿其厚度方向的下表面更近。

7.根据权利要求1所述的层叠型电子元器件，其中所述第一和第二内部线圈图样被放置成与所述陶瓷体的沿其厚度方向的上表面或下表面垂直。

8.根据权利要求7所述的层叠型电子元器件，其中所述第一和第二内部线圈图样的所述第一和第二导线部分暴露至所述陶瓷体的沿其厚度方向的下表面，且所述第一和第二外部电极被置于所述陶瓷体的沿其厚度方向的下表面。

9.一种层叠型电子元器件，包括：

陶瓷体，包括多个绝缘层；

内部线圈部分，被置于所述陶瓷体中；以及

第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极置于所述陶瓷体的至少一个表面上并与所述内部线圈部分的第一导线部分连接，所述第二外部电极置于所述陶瓷体的至少一个表面上并与所述内部线圈部分的第二导线部分连接，

其中通过将置于彼此相邻的所述绝缘层上的多个双内部线圈图样进行堆叠并使其形状相互对应来形成所述内部线圈部分，以及

置于相邻绝缘层上的相应的内部线圈图样通过连接端子相互连接，所述连接端子包括多个贯穿所述绝缘层的过孔电极。

10.根据权利要求9所述的层叠型电子元器件，其中所述双内部线圈图样包括基于所述内部线圈部分中最上方的内部线圈图样分别置于第n-1和第n(n表示2的倍数)个位置上的第一和第二内部线圈图样。

11.根据权利要求10所述的层叠型电子元器件，其中所述第一和第二内部线圈图样的每一个都具有与所述第一外部电极连接的所述第一导线部分，同时所述第一和第二内部线圈图样的每一个具有与所述第二外部电极连接的所述第二导线部分。

12.根据权利要求10所述的层叠型电子元器件，其中在所述第一和第二内部线圈图样中，不与所述第一和第二外部电极连接且分别置于第n-1和第n(n表示2的倍数)个位置上的所述第一和第二内部线圈图样通过多个连接端子相互并联连接。

13.根据权利要求9所述的层叠型电子元器件，其中所述连接端子包括两个或三个过孔电极。

14.根据权利要求9所述的层叠型电子元器件，其中所述内部线圈部分的中轴被放置成与所述陶瓷体的沿其厚度方向的上表面或下表面平行。

15.根据权利要求14所述的层叠型电子元器件，其中所述内部线圈部分的所述第一和第二导线部分暴露至所述陶瓷体的沿其厚度方向的下表面，而所述第一和第二外部电极被置于所述陶瓷体的沿其厚度方向的下表面。