[发明专利]一种规则排版的矩形内缩补强片制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种规则排版的矩形内缩补强片制作方法。

背景技术

目前柔性电路板加工越来越多地采用自动化的生产方式，自动化设备可以将规则排版的补强片批量地与电路板组装，大大提高了生产效率。但这生产过程中要求补强片必须是按照规定布局排列在一整块面幅上，而当前为获得规则排列的补强片一般采用蚀刻法，在一整块钢板上蚀刻出整个规则布局，这种加工方法生产成本高、且精度差。

发明内容

本发明要解决的技术问题是解决蚀刻法制作规则排版的补强片生产成本高的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种规则排版的矩形内缩补强片制作方法，包括下列步骤：

步骤一、通过成型机构4的上模1和下模3冲压钢板3，获得如图8所示的补强钢片501；

步骤二、通过治具10排列补强钢片501，将补强钢片501逐个放置在治具10的放置槽9内；

步骤三、将规则排列的模切胶纸11覆盖在治具10上，模切胶纸11的定位孔套在治具10的定位柱8上进行定位，其上的热固胶1101与放置槽9内的补强钢片501贴紧；

步骤四、对模切胶纸11和补强钢片501进行热压合，使补强钢片501附胶，并得到覆胶后的补强钢片的规则排版组，其结构如图9和图10所示；

步骤五、将补强钢片的规则排版组翻面，使钢面朝上，并贴上低粘膜13，如图11所示；

步骤六、去除模切胶纸11的离型膜1102，获得成品12。

优选的，步骤三中的模切胶纸（11）包括热固胶（1101）和离型膜（1102）两层。

优选的，步骤五中的所述低粘膜（13）对所述钢板3的粘度要比所述离型膜（1102）对所述热固胶（1101）的粘度大。

该补强片制作方法采用冲压成型获得补强钢片，相比蚀刻法成本低廉、精度高，而且通过治具来进行定位，同样能获得规则排列的补强片，能够满足自动化生产的需要。

附图说明

图1是本发明的最终成品的结构示意图。

图2是本发明的补强片的结构示意图。

图3是本发明所用到的成型机的结构示意图。

图4是本发明所用到的治具的结构示意图。

图5是图4中的治具的盖板的结构示意图。

图6是本发明所用到的模切胶纸的结构示意图。

图7是图6中的模切胶纸的剖面图。

图8是本发明的补强钢片的结构示意图。

图9是本发明的补强钢片覆胶后的结构示意图。

图10是图9中的补强钢片的剖视图。

图11是图9中的补强钢片贴附离型膜后的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

本制作方法最终的产品为：如图1所示的成品12，其由补强片5和低粘膜13组成，补强片5根据实际需求进行规则排列在低粘膜13上。如图2所示，补强片5分两层，一层为补强钢片501，另一层为热固胶502，补强钢片501与低粘膜13相接触。

制作过程中所采用的设备有：成型机构4和治具10。如图3所示，成型机构4设有上模1和下模2，成型形状与补强钢片501外形一致。如图4和图5所示，治具10包括底座7和治具盖板6，底座7为平板状，边部设有定位柱8，治具盖板6中部设有根据实际需求进行规则排列的放置槽9，其上设有与定位柱8匹配的定位孔，放置槽9为通孔，使用时治具盖板6的定位孔套在底座7的定位柱8上。

制作过程中所采用的原材料有：钢板3、规则排列的模切胶纸11和低粘膜13。如图6和图7所示，模切胶纸11包括热固胶1101和离型膜1102两层，热固胶1101的形状与补强钢片501外形匹配，并按照规则排版在离型纸1102上。低粘膜13对钢板3的粘度要比离型膜1102对热固胶1101的粘度大。

制作方法如下：

步骤一、通过成型机构4的上模1和下模3冲压钢板3，获得如图8所示的补强钢片501；

步骤二、通过治具10排列补强钢片501，将补强钢片501逐个放置在治具10的放置槽9内；

步骤三、将规则排列的模切胶纸11覆盖在治具10上，模切胶纸11的定位孔套在治具10的定位柱8上进行定位，其上的热固胶1101与放置槽9内的补强钢片501贴紧；

步骤四、对模切胶纸11和补强钢片501进行热压合，使补强钢片501附胶，并得到覆胶后的补强钢片的规则排版组，其结构如图9和图10所示；