[发明专利]热管的封口方法及其成品

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热组件的封口方法及其成品，尤其涉及一种热管的封口方法及其成品。

背景技术

热管为一种快速导热的组件，普遍应用于冷却器或各种热交换器中，一般的热管为一金属制成的中空管体，根据工作温度的不同，该管体内部可容置不同性质的导热流体，而为了防止该管体内部的导热流体泄露，会在该管体的两端边缘进行一封口作业，现有的封口流程如图5所示，其主要是将一管体80依次经过部分缩管、夹持、铔焊以及整型的流程，然而，如图6与图7所示，在部分缩管的过程中，该管体80末端受一敲击机90径向敲击，而使该管体的管径缩小，其中因该敲击机90的敲击力量随不同敲击角度而有所差异，容易使得该管体80弯曲，进而造成该管体80的末端产生偏心现象，让后流程中的夹持、铔焊以及整型等的步骤的加工效果不佳，而造成现有的热管的不良率提高，且因该管体80末端在受该敲击机90径向敲击的过程中，为了保持该管体80的形状，故每次敲击的力量受到限制，使得该敲击机90所需的敲击次数增加，此外，铔焊以及整型的流程亦为耗时的程序，而让整体封口流程较为耗时。

发明内容

为了解决现有的热管在封口过程中，在部分缩管的步骤时，管体末端因敲击力量随不同敲击角度而有所差异，使得金属管部弯曲而造成热管末端容易产生偏心现象的缺失，以及热管良率不高且封口流程耗时的不足，本发明的主要目的在于提供一种热管的封口方法及其成品，其是将一圆管的末端以一压平器压平后，再将局部压平区域的两侧尖角切削为导圆，后续让圆管的末端夹持以完成封口，能够达到简化缩管流程的功效，且提升热管封口的良率，进一步，圆管末端的夹持封口以一超音波焊接的方式完成，可提高焊接质量及加快焊接速度。

本发明解决先前技术问题所提出的热管的封口方法，其包括：

压平步骤，其是将一金属制成的管体的两末端以一压平器将其管壁压平，使得该管体环壁状的末端压平为两相互贴合的压合面，其中由于两压合面因该压平器的抵压而产生变形，且该两压合面的两侧边角分别形成一尖角；导圆步骤，其是利用一切削器将各压合面的两尖角分别进行导圆角的切削加工，使各尖角经切削后形成一导圆弧；以及

封口步骤，其是利用焊接的方式将该两压合面相互固接结合形成一封口段，该封口段为扁平状。

前述的热管的封口方法，其中该封口步骤中焊接的方式为超音波焊接。本发明解决先前技术问题所提出的热管，其包括：

一金属制成的管体，该管体设有两末端，该管体环壁状的各末端分别设有两相互贴合的压合面，该管体于各压合面处设有一用以使两压合面相互固接结合的封口段，该封口段为扁平状。

前述的热管，其中各压合面的两侧边角分别设有一导圆弧，各导圆弧均为圆弧状。

前述的热管，其中该两压合面是以超音波焊接的方式结合而形成该封口段。

本发明的技术手段可获得的有益效果包括：

1.本发明在压平的步骤中利用一压平器压平热管的末端以将热管封口，相较于现有的热管封口流程中的部分缩管步骤，因敲击力量随不同敲击角度而有所差异，造成热管的末端容易偏心，使得热管的不良率提高，本发明以压平的制程封口，故无偏心的问题，达到提高本发明良率的效果。

2.本发明在压平步骤后进行导圆及封口步骤，即将压合面导圆后再封口，进一步封口方式可以利用超音波焊接的方式，相较于现有的热管封口流程包括反复敲击、夹持、铔焊以及整型的步骤，不仅耗时且效率不佳，本发明有效减少缩管所需的流程，且超音波焊接可提高焊接质量及加快焊接速度。

附图说明

图1是本发明热管的封口方法的方块流程图；

图2A是本发明压平步骤的俯视图；

图2B是本发明压平步骤的侧视图；

图3是本发明导圆步骤的俯视图；

图4A是本发明压平步骤的俯视图；

图4B是本发明压平步骤的侧视图；

图5是现有热管封口加工的方块流程图；

图6是现有热管封口的部分缩管步骤的侧视图；

图7是现有的热管封口的部分缩管步骤的剖面图。

其中，附图标记：

10管体

11压合面

111尖角

112导圆弧

12封口段

80管体

90敲击机

具体实施方式

为能详细了解本发明的热管的封口方法及其成品，并可依照发明内容来实现，兹进一步以如图式所示的较佳实施例，详细说明如下：