[发明专利]适用于不同IC元件的整脚装置在审
申请号: | 201410441285.2 | 申请日: | 2014-09-02 |
公开(公告)号: | CN104201136A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 黄建国;黄旭 | 申请(专利权)人: | 中江县凯讯电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 618100 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 不同 ic 元件 装置 | ||
技术领域
本发明涉及电子产品生产设备领域,特别是涉及一种适用于不同IC元件的整脚装置。
背景技术
IC,即集成电路,是integrated circuit的首字母缩写,是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。现有电子领域中广义的IC是半导体元件产品的统称,狭义的IC单指集成电路(芯片)。
被称之为IC的电子元件与电路板或其他IC的连接对通过设置在IC上的引脚加以实现,在实际运用时,由于为引脚配置的引脚孔宽度不一,常需要对IC上引脚进行弯曲处理以改变两排引脚之间的宽度。
现有技术中出现了专门用于电子元件引脚弯曲的装置,即通过一个压块向处于同一排上的引脚施加压应力,达到使得引脚弯曲的目的。现有装置制动压块实现对引脚进行弯折时引脚弯折量的大小控制不便,不利于引脚的弯折精度,同时还存在弯折效率较低,不适用于大批量处理的缺陷。
发明内容
针对上述现有装置制动压块实现对引脚进行弯折时引脚弯折量的大小控制不便,不利于引脚的弯折精度,同时还存在弯折效率较低,不适用于大批量处理的缺陷的问题,本发明提供了一种适用于不同IC元件的整脚装置。
为解决上述问题,本发明提供的适用于不同IC元件的整脚装置通过以下技术要点来解决问题:适用于不同IC元件的整脚装置,包括支座、条状的滑轨、电机安装板、电机、驱动轮和至少两个整形辊,所述滑轨和电机安装板均固定连接在支座上,电机固定在电机安装板上,驱动轮固定连接在电机的转轴上,驱动轮的轴线与所述转轴的轴线平行,转轴的轴线与滑轨的长度方向垂直,驱动轮位于滑轨的两端之间,两个整形辊分别固定在滑轨的不同侧,且两个整形辊相对于滑轨的中心线成线对称;
所述滑轨由两条相互平行的平行板组成,且每个平行板上均设置有连接板,所述连接板和支座中至少有一个上设置有长度方向与滑轨长度方向垂直的条形槽,所述条形槽中还设置有连接螺栓,滑轨与支座通过连接螺栓固定连接。
具体的,设置的滑轨为本发明对IC元件的支撑平台,即IC元件设置有引脚的一侧与滑轨的端面接触,引脚分别位于滑轨的一侧;滑轨由两条平行板组成的结构设置,并且滑轨与支座通过条形槽成螺栓连接,使得两条平行板之间的间距在一定范围内线性可调,即滑轨的宽度线性可调。设置的驱动轮用于驱动IC元件沿着滑轨滑动:具体的,电机用于驱动驱动轮轮转动,驱动轮相对于滑轨的距离由IC元件基座的厚度决定,设置为驱动轮与滑轨的距离略小于基座厚度,在本发明运用时驱动轮位于整形辊的前端,这样在IC元件经过驱动轮与滑轨之间时,驱动轮对IC元件的摩擦力施加到IC元件,IC元件依次传递力,最后IC元件依次向整形辊的一侧运动;设置的整形辊为IC元件引脚整形的直接作用部件:具体的,设置在两个整形辊最近点之间的滑轨宽度为IC元件要求整定的引脚距离,整形辊与滑轨的距离为引脚的宽度,这样,在IC元件通过两个整形辊时,整形辊侧面和滑轨侧面共同作用实现IC元件引脚的顶宽整形。
更进一步的技术方案为:
以上过程中要求驱动轮与IC元件之间要具有足够的压应力来产生促使IC元件运动的摩擦力,为防止IC元件在压应力下受损和利于驱动轮与IC元件之间产生的摩擦力的大小,所述驱动轮为橡胶轮。
为进一步增加本发明的工作效率,使得处于驱动轮前端滑轨上的IC元件能够在自重下经过驱动轮,所述滑轨呈倾斜设置,整形辊位于驱动轮的下方。
为减小电机的负荷和便于本发明的卸料,所述滑轨上还设置有宽度渐变段,所述宽度渐变段的起始端与两个整形辊的最近点距离连线与滑轨的相交点相接。
为避免引脚与整形辊接触时由于两者的相互作用力消耗电机的输出功率、避免在引脚和整形辊上发生摩擦损伤,所述整形辊包括连接轴和柱状的滚动体,所述连接轴固定连接在滚动体的端部,且两者的轴线共线,滚动体可绕其轴线转动。
本发明具有以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造