[发明专利]粉末注射成型喂料的制备方法

权利要求书

1.一种粉末注射成型喂料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、预处理：将作为粘结剂组分的有机高分子聚合物粉碎至与待混合的无机材料粉末处于同一粒径层级；

S2、无机材料粉末预热：将待混合的无机材料粉末加热到预定温度，所述预定温度为能够将所述粘结剂熔融的温度；

S3、混料：将粘结剂加入已达到所述预定温度的无机材料粉末中混合，使无机材料粉末与粘结剂预结成团块状，其中所述粘结剂包括经步骤S1处理的有机高分子聚合物；

S4、挤出制粒：将经步骤S3处理后的物料送入挤出机，塑化、挤出，并进行造粒，制得粉末注射成型喂料。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中将有机高分子聚合物在-50℃以下进行超低温粉碎。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中将有机高分子聚合物粉碎至粒径80μm以下。

4.如权利要求1至3任一项所述的制备方法，其特征在于：所述粘结剂中的所述有机高分子聚合物包括成形剂主体和作为保形剂的改性K树脂，其中，所述成形剂主体包括共聚甲醛、聚丙烯、高密度聚乙烯、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯以及聚甲醛中的一种以上。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述粘结剂按体积百分比包括：

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述增容剂为石蜡，所述增塑剂为聚丙烯蜡，所述表面活性剂为聚丙烯酰胺。

7.如权利要求1至3任一项所述的制备方法，其特征在于：所述无机材料粉末为金属粉末，所述步骤S2包括将金属粉末加热到150～200℃。

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于：所述步骤S3包括将体积百分比为35～55％的粘结剂与45～65％的金属粉末混合10～30min。

9.如权利要求1至3任一项所述的制备方法，其特征在于：所述无机材料粉末为陶瓷粉末，所述步骤S2包括将陶瓷粉末加热到160～220℃。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于：所述步骤S3包括将体积百分比为45～65％的粘结剂与35～55％的陶瓷粉末混合10～30min。